IC-Sift为您提供由LEMO设计生产的SLG.5K.314.CLAP，在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。SLG.5K.314 CLAP参考价格281.18美元。LEMO SLG.5K.314 CLAP封装/规格：连接器适配器14P-14P F-M PNL MNT。您可以下载SLG.5K.314.CLAP英文数据，引脚图，数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图，功能、电压、使用方法的应用电路图和教程。
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HGJM51111K00，引脚细节由COTO制造。HGJM51111K00采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
HGJM51111P00是由Coto Technology制造的簧片继电器汞填充部件。HGJM51111P00有继电器包，是簧片继电器的一部分，并支持簧片继电器汞填充部件。
HGJM51111T00，电路图由Coto Technology制造。是簧片继电器的一部分，并支持簧片继电器汞填充部件。
HG-KR73B，带有三菱制造的EDA/CAD模型。是IC芯片的一部分。
