IC-Sift为您提供由LEMO设计生产的FGI.1B.308.CLAD52Z，在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。FGI.1B.308.CLAD52Z参考价格为48.84000美元。LEMO FGI.1B.308.CLAD52Z包装/规格：CONN PLUG公8P金SLDR杯。您可以下载FGI.1B.308.CLAD52Z英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标记的价格和库存仅供参考。如果您没有找到您想要的东西，您可以通过电子邮件或在线消息与我们联系，例如FGI.1B.308.CLAD52Z价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质的服务。
FGH80N60FDTU是IGBT 600V 80A 290W TO247，包括管式封装，它们设计为以0.225401 oz的单位重量运行，安装方式如数据表注释所示，用于通孔，提供to-247-3等封装箱功能，输入型设计为标准工作，以及通孔安装型，该设备也可以用作TO-247供应商设备包。此外，配置为单一，该设备的最大功率为290W，该设备具有36ns的反向恢复时间trr，集流器Ic最大值为80A，集流-发射极击穿最大值为600V，IGBT类型为场停止，集流脉冲Icm为160A，最大Vge Ic上的Vce为2.4V@15V，40A，开关能量为1mJ（开），520μJ（关），栅极电荷为120nC，关断25°C的Td为21ns/126ns，测试条件为400V，40A，10 Ohm，15V，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围是-55 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，最大栅极-发射极电压为+/-20 V，连续集电极电流Ic最大值为80 A。
FGHOV225Z-L5，带有NEC制造的用户指南。FGHOV225Z-L5采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
FGHOV225Z-L5（T3-270），电路图由NEC制造。FGHOV225Z-L5（T3-270）采用SMD封装，是IC芯片的一部分。
