IC-Sift为您提供LEMO设计生产的HEP.0M.303.XLNP，在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。HEP.0M.303.XLNP参考价格为61.64000美元。LEMO HEP.0M.303.XLNP包装/规格：CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER。您可以下载HEP.0M.303.XLNP英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法的应用电路图和教程。
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HEP.00.250.NTNP是CONN JACK STR 50 OHM PCB，包括0系列，它们被设计为与连接器产品一起操作，包装如数据表注释所示，用于批量使用，提供额定电流功能，如4 a，终端类型被设计为在焊料中工作，以及50欧姆阻抗，该设备也可以用作面板安装、隔板；通孔安装类型。此外，入口保护为IP68-防尘、防水，该设备提供插孔、母插座连接器类型，该设备具有镀镍外壳，触点终端为焊料，连接器类型为NIM-CAMAC CD/N 549，紧固类型为推拉，外壳颜色为银色，屏蔽终端为焊料。触点数量为1，触点镀层为金，触点性别为插座（母），外壳材料为金属。
HEN-KW-DRYC是一种串联式保险丝盒，单位重量为1磅，设计为使用引线端接式，数据表注释中显示了用于TRONR HET的系列，该HET提供了封装功能，如散装，电路数量设计为1个，以及自由悬挂式串联安装型，该设备也可用作串联式保险丝。此外，保险丝尺寸为13/32“直径x 1-1/2”L（10.41毫米x 38.1毫米），该设备提供固定式保险丝固定器类型。
HENSE-ICD08-J/Q，电路图由HENSE制造。是IC芯片的一部分。
