9icnet为您提供由Diodes Incorporated设计和生产的FES1GE，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。FES1GE参考价格为0.42000美元。Diodes Incorporated FES1GE封装/规格：FRED GPP整流器DO-219AA T&R。您可以下载FES1GE英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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ES1G-13-F是DIODE GEN PURP 400V 1A SMA，包括ES1G系列，它们设计用于超快速恢复整流器产品，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供单位重量功能，如0.002258盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及DO-214AC SMA包装盒，该装置也可以用作表面安装型。此外，供应商设备包为SMA，该设备为单一配置，设备速度快速恢复=20mA（Io），二极管类型为标准，电流反向泄漏Vr为5μa@400V，电压正向Vf Max If为1.25V@1A，电压直流反向Vr Max为400V，电流平均整流Io为1A，反向恢复时间trr为25ns，电容Vr F为20pF@4V，1MHz，其工作温度结范围为-55°C~150°C，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-65 C，Vf正向电压为1.25 V，Vr反向电压为400 V，Ir反向电流为5 uA，如果正向电流为1 A，最大浪涌电流为30 A，恢复时间为25ns。
ES1G-04 R3带有SEP制造的用户指南。ES1G-04 R3SMA封装，是IC芯片的一部分。
ES1GB-13-F，电路图由DIODES制造。ES1GB-13-F采用DO-214AA封装，是IC芯片的一部分。
带有LISION制造的EDA/CAD模型的ES1GBG。ES1GBG采用DO214AC封装，是IC芯片的一部分。
