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71332-001,带有引脚细节,包括黑色,设计用于散装包装,数据表注释中显示了用于焊料的终端,提供了安装类型的功能,如通孔、直角、连接器类型,设计用于接头、护罩以及金触点表面,该器件也可以用作3.9μin(0.10μm)的接触表面厚度。此外,位置数为30,该设备提供所有加载位置数,该设备的节距为0.050“(1.27mm),行数为2,触点类型为公引脚,行间距为0.050”(1.27mm),触点配合长度为0.197“(5.00mm)。
71-331520-39S和用户指南,更多71-33152039S信息请联系技术支持团队。
71-332614-05P,电路图,包括位置编号。
71332与EDA/CAD模型,更多71332信息请联系技术支持团队。