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BGA0029

  • 描述:原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度(板厚): 0.063英寸(1.60毫米) 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.014英寸(0.35毫米) 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽(17.78毫米x 45.72毫米)
  • 品牌: 奇普奎克 (Chip Quik )
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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  • 库存: 4
  • 单价: ¥314.99372
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥314.99
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规格参数

  • 制造厂商 奇普奎克 (Chip Quik )
  • 部件状态 可供货
  • 原型板类别 SMD到DIP
  • 板卡厚度(板厚) 0.063英寸(1.60毫米)
  • 材质 FR4环氧玻璃
  • 针位数 thirty-six
  • 接受的包装 球状矩阵排列
  • 间距 0.014英寸(0.35毫米)
  • 大小/尺寸 0.700英寸长x 1.800英寸宽(17.78毫米x 45.72毫米)

BGA0029 产品详情

BGA0029所属分类:适配器/分线板,BGA0029 由 奇普奎克 (Chip Quik ) 设计生产,可通过久芯网进行购买。BGA0029价格参考¥314.993721,你可以下载 BGA0029中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询BGA0029规格参数、现货库存、封装信息等信息!

奇普奎克 (Chip Quik )

奇普奎克 (Chip Quik )

奇普奎克?,是新专利芯片Quik的制造商吗?SMD拆卸套件。这种在安全低温下移除SMD(表面安装设备)的创新方法彻底改变了印刷电路板返工行业。

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