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BGA0011

  • 描述:原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度(板厚): 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-five 间距: 0.020英寸(0.50毫米) 大小/尺寸: 0.700英寸x 1.300英寸(17.78毫米x 33.02毫米)
  • 品牌: 奇普奎克 (Chip Quik )
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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  • 单价: ¥152.02847
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规格参数

  • 制造厂商 奇普奎克 (Chip Quik )
  • 部件状态 可供货
  • 原型板类别 SMD到DIP
  • 板卡厚度(板厚) 0.062英寸(1.57毫米)1/16英寸
  • 材质 FR4环氧玻璃
  • 间距 0.020英寸(0.50毫米)
  • 接受的包装 球状矩阵排列
  • 针位数 twenty-five
  • 大小/尺寸 0.700英寸x 1.300英寸(17.78毫米x 33.02毫米)

BGA0011 产品详情

BGA0011所属分类:适配器/分线板,BGA0011 由 奇普奎克 (Chip Quik ) 设计生产,可通过久芯网进行购买。BGA0011价格参考¥152.028471,你可以下载 BGA0011中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询BGA0011规格参数、现货库存、封装信息等信息!

奇普奎克 (Chip Quik )

奇普奎克 (Chip Quik )

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