XKTF-1307-18
- 描述:卡连接方式：翻盖式 卡类型：MicroSD卡(TF卡) 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.8mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+80℃ 焊接温度(最大值)：260℃
- 品牌: 中国星坤 (XKB)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 0.96245 | 0.96245 |
| 10+ | 0.78589 | 7.85898 |
| 30+ | 0.71023 | 21.30696 |
| 240+ | 0.59462 | 142.71072 |
- 库存: 1300
- 单价: ¥0.96246
-
数量:
- +
- 总计: ¥0.96
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规格参数
- 卡连接方式 翻盖式
- 卡类型 MicroSD卡(TF卡)
- 连接器类型 卡座
- 本体最大高度 1.8mm
- 触头材质 铜合金
- 触头镀层 金
- 工作温度范围 -25℃~+80℃
- 焊接温度(最大值) 260℃
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器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
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 | XKTF-N02-N | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSD卡(TF卡) 连接器类型：卡座 本体最大高度：2mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镍 工作温度范围：-25℃~+90℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 外焊 外扣,无弹片 | ¥0.30927 |
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 | XKTF-015-N | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSD卡(TF卡) 连接器类型：卡座 本体最大高度：2mm 触头材质：铜合金 触头镀层：镍 工作温度范围：-25℃~+90℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 双压 外焊 | ¥0.29768 |
| XKTF-N02-G | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSD卡(TF卡) 连接器类型：卡座 本体最大高度：2mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+90℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 外焊 外扣,无弹片镀金 | ¥1.00838 |
 | XKTF-0803-0 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：拔插式 卡类型：MicroSD卡(TF卡) 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.5mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+80℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥1.10412 |
| XKTF-015-G | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSD卡(TF卡) 连接器类型：卡座 本体最大高度：2mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+90℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 双压 外焊 镀金 | ¥1.01112 |
 | XKTF-001B | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：拔插式 卡类型：MicroSD卡(TF卡) 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.88mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 内焊 常开 | ¥2.58532 |
 | XKTF-004 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：拔插式 卡类型：MicroSD卡(TF卡) 连接器类型：卡座 本体最大高度：2mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-20℃~+60℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 8P全塑型 | ¥0.33607 |
| XKTF-1307-18 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：翻盖式 卡类型：MicroSD卡(TF卡) 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.8mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+80℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥0.96246 |
| XKTF-1150-11 | 中国星坤 (XKB) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：MicroSD卡(TF卡) 连接器类型：卡座 本体最大高度：4.3mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：镀金 工作温度范围：-25℃~+80℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥9.18526 |
XKTF-1307-18所属分类：专用连接器，XKTF-1307-18 由 中国星坤 (XKB) 设计生产，可通过久芯网进行购买。XKTF-1307-18价格参考￥0.962458，你可以下载 XKTF-1307-18中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询XKTF-1307-18规格参数、现货库存、封装信息等信息！
中国星坤 (XKB)
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