66AK2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能设备,采用了性能优化程度最高的Cortex-A15处理器单核或四核CorePac和C66x DSP内核,内核速度最高可达1.4 GHz。TI的66AK2E0x设备为企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子和国防、医疗成像、测试和自动化等广泛应用的开发人员提供了一个高性能、节能且易于使用的平台。
TI的KeyStone II体系结构提供了一个可编程平台,集成了各种子系统(例如,ARM CorePac(Cortex-A15处理器四核CorePac)、C66x CorePac、网络处理),并使用基于队列的通信系统,使设备资源能够高效、无缝地运行。这种独特的设备架构还包括一个TeraNet交换机,该交换机可实现从可编程内核到高速IO的多种系统元素的混合,使每一个都能以最高效率运行,无阻塞或停滞。
TI的C66x内核通过在处理器中结合定点和浮点计算能力而不牺牲速度、大小或功耗,开创了DSP技术的新纪元。原始计算性能为业界领先的38.4 GMACS/核和19.2 G触发器/核(工作频率为1.2 GHz)。它每个周期可以执行8个单精度浮点MAC操作,可以执行双精度和混合精度操作,并且符合IEEE754标准。对于定点使用,C66x内核具有4倍于C64×+内核的乘法累加(MAC)能力。C66x CorePac包含90条针对浮点和矢量数学处理的新指令。这些增强在用于信号处理、数学和图像采集功能的流行DSP内核中产生了相当大的性能改进。C66x内核与TI上一代C6000固定和浮点DSP内核向后兼容,确保了软件的可移植性,缩短了应用程序迁移到更快硬件的软件开发周期。
66AK2E0x KeyStone II设备集成了大量片上存储器。Cortex-A15处理器内核各有32KB的L1Data和32KB的L1指令缓存。ARM CorePac中最多四个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。在DSP CorePac中,除了32KB的L1程序和32KB的一级数据缓存外,每个内核还有512KB的专用内存,可以配置为缓存或内存映射RAM。该设备还集成了2MB的多核共享存储器(MSMC),可用作共享L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器都包含错误检测和错误校正。为了快速访问外部存储器,该设备包括一个以1600 MTPS运行的64位DDR-3(72位,支持ECC)外部存储器接口(EMIF)。
该设备使开发人员能够使用各种开发和调试工具,包括GNUGCC、GDB、开源Linux、基于Eclipse的调试环境,这些调试环境支持使用各种Eclipse插件进行内核和用户空间调试,包括TI业界领先的IDE Code Composer Studio。
特色
- ARM Cortex-A15微处理器
CorePac公司- 多达四个ARM Cortex-A15处理器内核
高达1.4-GHz - 所有Cortex共享的4MB二级缓存-
A15处理器核心 - ARMv7-A体系结构的全面实现
指令集 - 每个核心32KB一级指令和数据缓存
- AMBA 4.0 AXI相干扩展(ACE)
主端口,连接到MSMC(多芯
共享内存控制器)以实现低延迟
访问SRAM和DDR3
- 多达四个ARM Cortex-A15处理器内核
- 一个TMS320C66x DSP核心子系统(C66x
CorePac),每个都有- 1.4 GHz C66x固定/浮点DSP内核
- 38.4 GMacs/核心,用于固定点@1.2 GHz
- 19.2 GFlops/浮点核心@
1.2千兆赫
- 记忆力
- 每个CorePac 32K字节L1P
- 每个CorePac 32K字节L1D
- 每个CorePac 512K字节本地L2
- 1.4 GHz C66x固定/浮点DSP内核
- 多核共享内存控制器(MSMC)
- DSP Core Pacs共享的2 MB SRAM内存
和ARM CorePac - SRAM和
第三天
- DSP Core Pacs共享的2 MB SRAM内存
- 多核导航器
- 具有队列的8k多用途硬件队列
经理 - 一种基于数据包的零DMA引擎-
间接费用转移
- 具有队列的8k多用途硬件队列
- 网络协处理器
- 数据包加速器支持
- 传输平面IPsec、GTP-U、SCTP、,
PDCP程序 - L2用户平面PDCP(RoHC,空中加密)
- 1.5时的1 Gbps线速吞吐量
每秒M包数
- 传输平面IPsec、GTP-U、SCTP、,
- 安全加速器引擎支持
- IPSec、SRTP、3GPP和WiMAX
空中接口和SSL/TLS安全 - 欧洲央行、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、,
HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、,
Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256位
哈希)、MD5 - 高达6.4 Gbps IPSec和3 Gbps Air
加密
- IPSec、SRTP、3GPP和WiMAX
- 以太网子系统
- 八个SGMII端口,带有线速率切换
- IEEE1588 v2(带附件D/E/F)支持
- 8 Gbps总入口/出口以太网BW
来自核心 - 音频/视频桥接(802.1Qav/D6.0)
- QOS能力
- DSCP优先级映射
- 数据包加速器支持
- 外围设备
- 两个PCIe Gen2控制器,支持
- 每个控制器两条车道
- 支持敢达5 GBaud
- 一个超级链接
- 支持与其他KeyStone的连接
提供资源的体系结构设备
可扩展性 - 支持高达50 GBaud
- 支持与其他KeyStone的连接
- 10千兆以太网(10 GbE)交换子系统
- 两个具有有线速率的SGMII/XFI端口
交换和MACSEC支持 - IEEE1588 v2(带附件D/E/F)支持
- 两个具有有线速率的SGMII/XFI端口
- 一个具有速度的72位DDR3/DDR3L接口
DDR3模式下高达1600 MTPS - EMIF16接口
- 两个USB 2.0/3.0控制器
- USIM接口
- 两个UART接口
- 三个I2C接口
- 32个GPIO引脚
- 三个SPI接口
- 一个TSIP
- 支持1024个DS0
- 32.768/16.3848.192处支撑2车道
每通道Mbps
- 两个PCIe Gen2控制器,支持
- 系统资源
- 三个片上PLL
- SmartReflex自动电压缩放
- 信号量模块
- 13个64位定时器
- 五种增强型直接存储器存取(EDMA)
模块
- 商用外壳温度:
- 0°C至85°C
- 扩展外壳温度:
- -40°C至100°C