9icnet为您提供由德州仪器公司设计和生产的66AK2H05DAAW2，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。66AK2H05DAAW2参考价格435.95810美元。德州仪器66AK2H05DAAW2封装/规格：IC DSP ARM SOC。您可以下载66AK2H05 DAAW2英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您找不到您想要的，可以通过电子邮件或在线信息与我们联系，例如66AK2H05DAAW2价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
66AK2E05XABDA4，带引脚细节，包括66AK2E0x KeyStone多芯系列，它们设计用于DSP+ARMR型，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供1089-BFBGA、FCBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~100°C（TC），以及表面安装安装型，该设备也可用作EBI/EMI，以太网、DMA、I2C、MDIO、PCIe、TSIP、SPI、UART/USART、USB 3.0、USIM接口。此外，供应商设备包为1089-FCBGA（27x27），该设备以1.4GHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（256kB），片上RAM为2MB，电压I/O为1.35V、1.5V、1.8V、3.3V，电压核心为可变。
66AK2E05XABD25是IC DSP ARM SOC 1089FCBGA，包括1.35V、1.5V、1.8V、3.3V电压I/O，它们设计用于与可变电压内核一起工作，类型如数据表注释所示，用于DSP+ARMR，提供供应商设备包功能，如1089-FCBGA（27x27），系列设计用于66AK2E0x KeyStone多核，以及托盘封装，该设备也可以用作1089-BFBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TC），该设备采用2MB片上RAM，该设备具有非易失性存储器ROM（256 kB），安装类型为表面安装，接口为EBI/EMI、以太网、DMA、I2C、MDIO、PCIe、TSIP、SPI、UART/USART、USB 3.0、USIM，时钟频率为1.25GHz。
66AK2E05XABD4带电路图，包括1.4GHz时钟速率，设计用于EBI/EMI、以太网、DMA、I2C、MDIO、PCIe、TSIP、SPI、UART/USART、USB 3.0、USIM接口，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（256 kB），片上RAM设计为2MB，它的工作温度范围为0°C~85°C（TC），该器件也可以用作1089-BFBGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备提供66AK2E0x KeyStone多芯系列，该设备具有1089-FCBGA（27x27）供应商设备包，类型为DSP+ARMR，电压核心为可变，电压输入输出为1.35V、1.5V、1.8V、3.3V。
66A30545-00-00，带EDA/CAD模型，更多66A3054545-00-00信息请联系技术支持团队。
