9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的LAE5UM-25F-6BG381E，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。LAE5UM-25F-6BG381E参考价格为16.80000美元。莱迪思半导体公司LAE5UM-25F-6BG381E封装/规格：IC FPGA 197 I/O 381CABGA。您可以下载LAE5UM-25F-6BG381E英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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LAE3-35EA-6FN672E，带有引脚细节，包括ECP3系列，它们设计用于672-BBGA封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.14V~1.26 V，以及672-FPBGA（27x27）供应商设备封装，该设备还可以用作310个I/O。此外，LAB CLB的数量为4125，该设备提供33000个逻辑元件单元，该设备具有1358848个总RAM位。
带有用户指南的LAE3-35EA-6LFN484E，包括1.14 V ~ 1.26 V电源，设计用于1358848总RAM位，数据表说明中显示了用于484-FPBGA（23x23）的供应商设备包，提供ECP3等系列功能，包壳设计用于484-BBGA，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TJ），该器件也可以用作33000个逻辑元件单元。此外，LAB CLB的数量为4125，该设备提供295个I/O，该设备具有安装类型的表面安装。
带有电路图的LAE3-35EA-6LFN672E，包括表面安装安装型，它们设计用于310个I/O，数据表注释中显示了用于4125的实验室CLB数量，该4125提供了33000个逻辑元件单元的功能，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），以及672-BBGA封装外壳，该设备也可以用作ECP3系列。此外，供应商设备包为672-FPBGA（27x27），该设备提供1358848个总RAM位，该设备具有1.14V～1.26V的电压供应。
LAE3-35EA-6LFTN256E，带EDA/CAD型号，包括表面安装型，设计用于ECP3系列，数据表注释中显示了用于4125的实验室CLB数量，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），逻辑元件单元数量设计用于33000，以及256-FTBGA（17x17）供应商设备包，该设备也可以用作256-BGA封装盒。此外，总RAM位为1358848，该设备提供133个I/O，该设备具有1.14V～1.26V的电压供应。
