9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的LAE3-17EA-6MG328E，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。LAE3-17EA-6MG328E参考价格为24.45300美元。莱迪思半导体公司LAE3-17EA-6MG328E封装/规格：IC FPGA 116 I/O 328CSBGA。您可以下载LAE3-17EA-6MG328E英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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LAE3-17EA-6LMG328E，带引脚细节，包括ECP3系列，它们设计用于328-LFBGA、CSBGA封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.14 V~1.26 V，以及328-CSBGA（10x10）供应商设备封装，该设备还可以用作116个I/O。此外，LAB CLB的数量为2125，该设备提供17000个逻辑元件单元，该设备具有716800个总RAM位。
带有用户指南的LAE3-17EA-6LFN484E，包括1.14 V ~ 1.26 V电源，设计用于716800总RAM位，数据表说明中显示了用于484-FPBGA（23x23）的供应商设备包，提供ECP3等系列功能，包壳设计用于484-BBGA，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TJ），该器件也可以用作17000个逻辑元件单元。此外，LAB CLB的数量为2125，该设备提供222个I/O，该设备具有安装型表面安装。
带有电路图的LAE3-17EA-6LFTN256E，包括表面安装安装型，设计用于133个I/O，数据表注释中显示了用于2125的实验室CLB数量，该2125提供了17000个逻辑元件单元的功能，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），以及256-BGA封装外壳，该设备也可以用作ECP3系列。此外，供应商设备包为256-FTBGA（17x17），该设备提供716800总RAM位，该设备具有1.14V～1.26V的电压供应。
