9icnet为您提供由莱迪思半导体公司设计和生产的ORSPI4-3F1156C，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。ORSPI4-3F1156C参考价格628.57000美元。莱迪思半导体公司ORSPI4-3F1156C封装/规格：FPGA，2024 CLBS，471000 GATES。您可以下载ORSPI4-3F1156C英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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ORSO82G5-2FN680I是IC FPGA 372 I/O 680FPBGA，包括ORCAR 4系列，它们设计用于与680-BGA封装盒一起工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.425 V~3.6 V，以及680-FPBGA（35x35）供应商设备封装，该装置也可以用作643000个门。此外，I/O的数量为372，该设备以LAB CLB的数量提供，该设备具有10368个逻辑元件单元，总RAM位为113664。
ORSO82G5-3F680C是IC FPGA 372 I/O 680FPBGA，包括1.425 V~3.6 V电源，它们设计为使用113664个总RAM位运行，数据表说明中显示了用于680-FPBGA（35x35）的供应商设备包，提供ORCAR 4等系列功能，包壳设计为在680-BGA中运行，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作10368个逻辑元件单元。此外，实验室CLB的数量为，该设备提供372个I/O，该设备有643000个门，安装类型为表面安装。
ORSO82G5-3FN680C是IC FPGA 372 I/O 680FPBGA，包括表面安装安装型，设计用于643000个门，数据表注释中显示了用于372的I/O数量，该372提供了实验室CLB数量的功能，例如，逻辑元件单元数量设计用于10368，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作680-BGA封装盒。此外，该系列为ORCAR 4，该设备以680-FPBGA（35x35）供应商设备包提供，该设备具有113664个总RAM位，电压供应为1.425V~3.6V。
ORSO82G5-G2-PAC-EV是BOARD EVAL DEV ORSO82G-FPSC，其中包括ORSO82G5用于相关产品，它们设计用于与ORSO82G10工具一起操作，该系列在数据表注释中显示，用于ORCAR系列4，该系列提供FPGA等类型功能，内容设计用于板、电缆和电源。
