久芯网

66AK2L06XCMS2

  • 描述:种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 PCIe、SPI、UART/USART、USB 3.0、USIM 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 900-FCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 德州仪器 (Texas)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 44

数量 单价 合计
44+ 5732.79649 252243.04556
  • 库存: 0
  • 单价: ¥5,732.79649
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥252,243.05
在线询价

温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通联系。

规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 制造厂商 德州仪器 (Texas)
  • 非易失性内存 ROM(384kB)
  • 安装类别 表面安装
  • 种类 DSP+ARM
  • 工作温度 0摄氏度~100摄氏度(TC)
  • 核心电压 可变参数
  • 时钟速度比率 1.2GHz
  • 连接口 EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 PCIe、SPI、UART/USART、USB 3.0、USIM
  • 片上RAM 5.384MB
  • 输入/输出电压 0.85伏、1.0伏、1.8伏、3.3伏
  • 包装/外壳 900-BFBGA, FCBGA
  • 供应商设备包装 900-FCBGA (25x25)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

66AK2L06XCMS2 产品详情

66AK2L06XCMS2 KeyStone SoC是基于TI新的KeyStone II多核SoC架构的C66x系列的一员,是一种低功耗解决方案,具有集成的JESD204B通道,满足需要与ADC和基于DAC的应用连接的应用的更严格的功率、尺寸和成本要求。该设备的ARM和DSP内核在需要高信号和控制处理的平台上提供卓越的处理能力。

TI的KeyStone II架构提供了一个可编程平台,集成了各种子系统(ARM CorePac、C66x CorePcs、IP网络、数字前端和FFT处理),并使用基于队列的通信系统,使SoC资源能够高效无缝地运行。这种独特的SoC架构还包括一个TeraNet交换机,该交换机可实现从可编程内核到专用协处理器和高速IO的多种系统元素的混合,使每个系统都能以最高效率运行,而不会出现阻塞或停滞。

在66AK2L06XCMS2设备中添加ARM CorePac,使其能够在芯片上处理复杂的控制代码。可以使用Cortex-A15处理器执行诸如内务管理和管理处理等操作。

TI的新C66x内核通过在处理器中结合定点和浮点计算能力而不牺牲速度、大小或功耗,从而开启了DSP技术的新时代。原始计算性能为业界领先的38.4 GMACS/核和19.2 G触发器/核(工作频率为1.2 GHz)。C66x还100%向后兼容C64x+设备的软件。C66x CorePac包含90条针对浮点(FPi)和矢量数学(VPi)处理的新指令。

66AK2L06XCMS2包含许多协处理器,以减轻更高层应用程序的大量处理需求。这使内核不受算法和其他微分函数的影响。SoC包含多个关键协处理器副本,如FFTC。SoC(多核导航器)的架构元素确保在没有任何CPU干预或开销的情况下处理数据,从而使系统能够最佳利用其资源。

TI的可扩展多核SoC架构解决方案为开发人员提供了一系列软件兼容和硬件兼容的设备,以最大限度地缩短开发时间并最大限度地实现重用。

66AK2L06XCMS2设备具有一整套开发工具,包括:C编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器,以及用于查看源代码执行的Windows和Linux调试器界面。

特色

  • 四个TMS320C66x DSP核心子系统(C66x
    CorePac),每个都有
    • 1.0 GHz或1.2 GHz C66x固定/浮点
      数字信号处理器内核
      • 38.4 GMacs/核心,用于固定点@1.2 GHz
      • 19.2 GFlops/浮点内核@1.2
        千兆赫
    • 记忆力
      • 每个CorePac 32K字节L1P
      • 32K字节L1D PerCorePac
      • 每个CorePac 1024K字节本地L2
  • ARM CorePac
    • 两个ARM Cortex-A15 MPCore处理器
      高达1.2 GHz
    • 两个ARM共享的1MB二级缓存
      岩心
    • ARMv7-A体系结构的全面实现
      指令集
    • 每个核心32KB一级指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI相干扩展(ACE)
      主端口,连接到MSMC用于低
      共享MSMC SRAM的延迟访问
  • 多核共享内存控制器(MSMC)
    • 4个DSP共享2 MB SRAM内存
      CorePac和一个ARM CorePac
    • 两个MSM SRAM的内存保护单元
      和DDR3_EMIF
  • 片上独立RAM(OSR)-1MB片上
    用于附加共享内存的SRAM
  • 硬件协处理器
    • 两个快速傅里叶变换协处理器
      • 支持高达1200 Msps的FFT大小1024
      • 支持最大FFT大小8192
  • 多核导航器
    • 具有队列的8k多用途硬件队列
      经理
    • 零开销的基于分组的DMA
      转移
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器支持
      • 1.5时的1 Gbps线速吞吐量
        每秒M包数
    • Security Accelerator Engine支持
      • IPSec、SRTP和SSL/TLS安全
      • 欧洲央行、CBC、CTR、F8、CCM、GCM、HMAC、,
        CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、SHA-1、,
        SHA-2(256位哈希),MD5
      • 高达6.4 Gbps IPSec
    • 以太网子系统
    • 外围设备
      • 数字前端(DFE)子系统
        • 支持多达四车道JESD204A/B(7.37
          Gbps线路速率最大值)接口到多个
          数据转换器
        • 数字下/上转换的集成
          (DDC/DUC)模块
      • IQNet子系统
        • 将数据流传输到
          数字前端(DFE)
      • 两个单通道PCIe Gen2接口
        • 支持敢达5 GBaud
      • 三增强直接存储器存取(EDMA)
        控制器
      • 72位DDR3接口,速度高达1600 MHz
      • EMIF16接口
      • USB 3.0接口
      • USIM接口
      • 四个UART接口
      • 三个I2C接口
      • 64个GPIO引脚
      • 三个SPI接口
      • 信号量模块
      • 14个64位定时器
    • 商用外壳温度:
      • 0°C至100°C
    • 扩展外壳温度:
      • -40°C至100°C


66AK2L06XCMS2所属分类:数字信号处理器(DSP),66AK2L06XCMS2 由 德州仪器 (Texas) 设计生产,可通过久芯网进行购买。66AK2L06XCMS2价格参考¥5732.796490,你可以下载 66AK2L06XCMS2中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询66AK2L06XCMS2规格参数、现货库存、封装信息等信息!

德州仪器 (Texas)

德州仪器 (Texas)

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

会员中心 微信客服
客服
回到顶部