66AK2L06XCMSA2 KeyStone SoC是基于TI新的KeyStone II多核SoC架构的C66x系列的一员,是一种低功耗解决方案,具有集成的JESD204B通道,可满足需要与ADC和基于DAC的应用连接的应用的更严格的功率、尺寸和成本要求。该设备的ARM和DSP内核在需要高信号和控制处理的平台上提供卓越的处理能力。
TI的KeyStone II架构提供了一个可编程平台,集成了各种子系统(ARM CorePac、C66x CorePcs、IP网络、数字前端和FFT处理),并使用基于队列的通信系统,使SoC资源能够高效无缝地运行。这种独特的SoC架构还包括一个TeraNet交换机,该交换机可实现从可编程内核到专用协处理器和高速IO的多种系统元素的混合,使每个系统都能以最高效率运行,而不会出现阻塞或停滞。
在66AK2L06XCMSA2设备中添加ARM CorePac,使其能够在芯片上处理复杂的控制代码。可以使用Cortex-A15处理器执行诸如内务管理和管理处理等操作。
TI的新C66x内核通过在处理器中结合定点和浮点计算能力而不牺牲速度、大小或功耗,从而开启了DSP技术的新时代。原始计算性能为业界领先的38.4 GMACS/核和19.2 G触发器/核(工作频率为1.2 GHz)。C66x还100%向后兼容C64x+设备的软件。C66x CorePac包含90条针对浮点(FPi)和矢量数学(VPi)处理的新指令。
66AK2L06XCMSA2包含许多协处理器,以减轻更高层应用程序的大量处理需求。这使内核不受算法和其他微分函数的影响。SoC包含多个关键协处理器副本,如FFTC。SoC(多核导航器)的架构元素确保在没有任何CPU干预或开销的情况下处理数据,从而使系统能够最佳利用其资源。
TI的可扩展多核SoC架构解决方案为开发人员提供了一系列软件兼容和硬件兼容的设备,以最大限度地缩短开发时间并最大限度地实现重用。
66AK2L06XCMSA2设备具有一整套开发工具,包括:C编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器,以及用于查看源代码执行的Windows和Linux调试器界面。
特色
- 四个TMS320C66x DSP核心子系统(C66x
CorePac),每个都有- 1.0 GHz或1.2 GHz C66x固定/浮点
数字信号处理器内核- 38.4 GMacs/核心,用于固定点@1.2 GHz
- 19.2 GFlops/浮点内核@1.2
千兆赫
- 记忆力
- 每个CorePac 32K字节L1P
- 32K字节L1D PerCorePac
- 每个CorePac 1024K字节本地L2
- 1.0 GHz或1.2 GHz C66x固定/浮点
- ARM CorePac
- 两个ARM Cortex-A15 MPCore处理器
高达1.2 GHz - 两个ARM共享的1MB二级缓存
岩心 - ARMv7-A体系结构的全面实现
指令集 - 每个核心32KB一级指令和数据缓存
- AMBA 4.0 AXI相干扩展(ACE)
主端口,连接到MSMC用于低
共享MSMC SRAM的延迟访问
- 两个ARM Cortex-A15 MPCore处理器
- 多核共享内存控制器(MSMC)
- 4个DSP共享2 MB SRAM内存
CorePac和一个ARM CorePac - 两个MSM SRAM的内存保护单元
和DDR3_EMIF
- 4个DSP共享2 MB SRAM内存
- 片上独立RAM(OSR)-1MB片上
用于附加共享内存的SRAM - 硬件协处理器
- 两个快速傅里叶变换协处理器
- 支持高达1200 Msps的FFT大小1024
- 支持最大FFT大小8192
- 两个快速傅里叶变换协处理器
- 多核导航器
- 具有队列的8k多用途硬件队列
经理 - 零开销的基于分组的DMA
转移
- 具有队列的8k多用途硬件队列
- 网络协处理器
- 数据包加速器支持
- 1.5时的1 Gbps线速吞吐量
每秒M包数
- 1.5时的1 Gbps线速吞吐量
- Security Accelerator Engine支持
- IPSec、SRTP和SSL/TLS安全
- 欧洲央行、CBC、CTR、F8、CCM、GCM、HMAC、,
CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、SHA-1、,
SHA-2(256位哈希),MD5 - 高达6.4 Gbps IPSec
- 以太网子系统
- 外围设备
- 数字前端(DFE)子系统
- 支持多达四车道JESD204A/B(7.37
Gbps线路速率最大值)接口到多个
数据转换器 - 数字下/上转换的集成
(DDC/DUC)模块
- 支持多达四车道JESD204A/B(7.37
- IQNet子系统
- 将数据流传输到
数字前端(DFE)
- 将数据流传输到
- 两个单通道PCIe Gen2接口
- 支持敢达5 GBaud
- 三增强直接存储器存取(EDMA)
控制器 - 72位DDR3接口,速度高达1600 MHz
- EMIF16接口
- USB 3.0接口
- USIM接口
- 四个UART接口
- 三个I2C接口
- 64个GPIO引脚
- 三个SPI接口
- 信号量模块
- 14个64位定时器
- 数字前端(DFE)子系统
- 商用外壳温度:
- 0°C至100°C
- 扩展外壳温度:
- -40°C至100°C
- 数据包加速器支持