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AFS600-FG484

  • 描述:电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 172 闸门数量: 600000 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 美高森美 (Microsemi)
  • 交期:2-3 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 60

数量 单价 合计
1+ 1637.41402 1637.41402
200+ 633.65665 126731.33040
500+ 611.38713 305693.56600
1000+ 600.38374 600383.74000
  • 库存: 0
  • 单价: ¥1,637.41402
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥98,244.84
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • LAB/CLB数量 -
  • 逻辑元件/单元的数量 -
  • 制造厂商 美高森美 (Microsemi)
  • 电源电压 1.425伏~ 1.575伏
  • I/O数量 172
  • 包装/外壳 484-BGA
  • 供应商设备包装 484-FPBGA(23x23)
  • RAM 总位数 110592
  • 闸门数量 600000
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

AFS600-FG484 产品详情

Fusion混合信号FPGA满足了系统架构师对简化设计并释放创造力的设备的需求。作为世界上第一个混合信号可编程逻辑家族,Fusion将混合信号模拟、闪存和FPGA结构集成在单片设备中。融合设备使设计师能够快速从概念转向完成设计,然后将功能丰富的系统推向市场。这项新技术利用了基于微半闪光灯的FPGA的独特财产,包括高隔离、三重焊工艺以及支持高压晶体管以满足混合信号系统设计的苛刻要求的能力。

融合混合信号FPGA为许多应用领域带来了可编程逻辑的好处,包括电源管理、智能电池充电、时钟生成和管理以及电机控制。到目前为止,这些应用仅使用昂贵且占用空间的离散模拟组件或混合信号ASIC解决方案来实现。融合混合信号FPGA为系统开发提供了新的功能,允许设计者将广泛的功能集成到单个设备中,同时在制造过程后期或设备投入现场后提供升级的灵活性。融合器件为昂贵和耗时的混合信号ASIC设计提供了一个极好的替代方案。此外,当与ARM Cortex-M1处理器结合使用时,Fusion技术代表了最终的混合信号FPGA平台。

特色

高性能可编程闪存技术
•先进的130 nm、7层金属、基于闪存的CMOS工艺
•非易失性,断电时保留程序
•即时单芯片解决方案
•350 MHz系统性能
嵌入式闪存
•用户闪存–2 Mbits至8 Mbits
–可配置的8位、16位或32位数据路径
–预读模式下的10 ns访问
•1 Kbit的附加FlashROM
集成A/D转换器(ADC)和模拟I/O
•最高12位分辨率,最高600 Ksps
•内部2.56 V或外部参考电压
•ADC:最多30个可扩展模拟输入通道
•高压输入容差:-10.5 V至+12 V
•电流监测器和温度监测器模块
•多达10个MOSFET栅极驱动器输出
–P和N沟道功率MOSFET支持
–可编程1、3、10、30µA和20 mA驱动强度
•ADC精度优于1%
片上时钟支持
•内部100 MHz RC振荡器(精确至1%)
•晶体振荡器支持(32 KHz至20 MHz)
•可编程实时计数器(RTC)
•6个时钟调节电路(CCC),带1个或2个集成PLL
–相移、乘除和延迟功能
–频率:输入1.5–350 MHz,输出0.75–350 MHz
AFS600-FG484所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),AFS600-FG484 由 美高森美 (Microsemi) 设计生产,可通过久芯网进行购买。AFS600-FG484价格参考¥1637.414021,你可以下载 AFS600-FG484中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询AFS600-FG484规格参数、现货库存、封装信息等信息!

美高森美 (Microsemi)

美高森美 (Microsemi)

Microsemi Corporation总部设于加利福尼亚州尔湾市,是一家领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。 Microsemi公司的半导体产品可用于管理和控...

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