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MKM33Z64ACLH5带有引脚细节,包括Kinetis KM系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于64-LQFP的包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于64-LQFP(10x10),以及38个I/O,设备也可用于50MHz速度。此外,核心处理器为ARMR CortexR-M0+,设备提供16K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外设为DMA、LCD、WDT,连接为I2C、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V,核心大小为32位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为a/D 6x16b、4x24b,振荡器类型为内部。
MKM33Z64ACLL5,带有NXP/Freescale制造的用户指南。MKM33Z64ACLL5在QFP-100封装中提供,是嵌入式微控制器的一部分,并支持“ARM微控制器-MCU Kinetis M 32位MCU、ARM?Cortex?-M0+Kinetis KM微控制器IC 32位50MHz 64KB(64K x 8)FLASH 100-LQFP(14x14)、MCU 32位ARM Cortex M0+RISC 64KB FLASH 1.8V/2.5V/3.3V 100引脚LQFP托盘、ARM微控制器-MCU Kinetis M 32位MCU,ARM Cortex-M0+内核,64KB闪存,50MHz,分段LCD,QFP 100。
MKM33Z64ACLL5R,带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分,并支持“ARM微控制器-MCU Kinetis M 32位MCU、*微控制器IC、Kinetis KM33 50MHz Cortex-M0+微控制器、ARM微控制器-MCU Kinetis M32位MCU,ARM Cortex-M0+内核、64KB闪存、50MHz、分段LCD、QFP 100。