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MKM33Z64CLL5，带有引脚细节，包括Kinetis KM系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-LQFP的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-LQ FP（14x14），以及68个I/O，设备也可用于50MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M0+，设备提供16K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外设为DMA、LCD、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为a/D 12x16b、4x24b，振荡器类型为内部。
MKM33Z64ACLL5R，带有NXP/Freescale制造的用户指南。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“ARM微控制器-MCU Kinetis M 32位MCU、*微控制器IC、Kinetis KM33 50MHz Cortex-M0+微控制器、ARM微控制器-MCU Kinetis M32位MCU，ARM Cortex-M0+内核、64KB闪存、50MHz、分段LCD、QFP 100。
MKM33Z64CLH5是“ARM微控制器-MCU Kinetis M 32位MCU”，由NXP/Freescale制造。MKM33Z364CLH55以SOT1699包提供，是嵌入式微控制器的一部分，并支持“ARM微控器-MCU Kinitis M 32比特MCU，ARM？皮质-M0+Kinetis KM微控制器IC 32位50MHz 64KB（64K x 8）闪存64-LQFP（10x10），MCU 32位ARM Cortex M0+RISC 64KB闪存1.8V/2.5V/3.3V 64针LQFP托盘，ARM微控制器-MCU Kinetis M 32位MCU，ARM Cortex-M0+内核，64KB闪存，50MHz，分段LCD，QFP 64。
