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73S1209F-68IMR/F是集成电路MCU 8BIT 32KB FLASH 68QFN，包括73S12xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，包装箱如数据表注释所示，用于68-VFQFN暴露垫，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于68-QFN（8x8），以及9个I/O，该设备也可以用作24MHz速度。此外，核心处理器为80515，设备提供2K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LED、POR、WDT，连接为I2C、智能卡、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），振荡器类型为内部。
带用户指南的73S1209F-68IMR/F/P，包括2.7V~5.5V电源Vcc Vdd，它们设计为与68-QFN（8x8）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于24MHz，提供73S12xx等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LED、POR、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有68-VFQFN封装外壳暴露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为9，核心尺寸为8位，核心处理器为80515，连接为I2C、智能卡、UART/USART。
73S1209F-68IM/F是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68QFN，包括I2C、智能卡、UART/USART连接，它们设计为与80515核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供9个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该装置也可以用作68-VFQFN暴露垫封装盒。此外，封装为Tube，器件提供LED、POR、WDT外围设备，器件具有32KB（32K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为73S12xx，速度为24MHz，供应商器件封装为68-QFN（8x8），电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V。
73S1209F-68IM/F/P，带EDA/CAD型号，包括管封装，设计用于LED、POR、WDT外围设备，振荡器类型如数据表说明所示，用于内部设备，提供I2C、智能卡、UART/USART等连接功能，程序存储器类型设计用于FLASH，以及9个I/O，该设备也可以用作8位核心大小。此外，核心处理器为80515，该设备为73S12xx系列，该设备具有68-VFQFN封装外壳外露衬垫，供应商设备封装为68-QFN（8x8），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），程序存储器大小为32KB（32K x 8），RAM大小为2K x 8，速度为24MHz，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V。
