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73S1210F-68IMR/F是IC SOC 32K智能卡读68QFN,包括73S12xx系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.028572盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于68-VFQFN暴露垫,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可作为68-QFN(8x8)供应商设备包使用。此外,I/O数量为8,设备以24MHz速度提供,设备具有80515核心处理器,RAM大小为2K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LED、POR、WDT,连接为I2C、智能卡、UART/USART,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 6.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),振荡器类型为内部,其最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至6.5 V,核心为80515,处理器系列为73S1210F,开发套件为73S1210 F EB Lite,部件号别名为73S120F 90-W1210+TF4,数据总线宽度为8位,最大时钟频率为24MHz,数据RAM大小为2kB。
带用户指南的73S1210F-68IMR/F/P,包括2.7 V~6.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与68-QFN(8x8)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于24MHz,提供73S12xx等系列功能,RAM大小设计为2K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作32KB(32K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LED、POR、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)封装,该设备具有68-VFQFN封装外壳暴露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为8,核心尺寸为8位,核心处理器为80515,连接为I2C、智能卡、UART/USART。
73S1210F-68IM/F/P带电路图,包括I2C、智能卡、UART/USART连接,它们设计为与80515核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供8个I/O功能,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),以及内部振荡器类型,该装置也可以用作68-VFQFN暴露垫封装盒。此外,封装为Tube,器件提供LED、POR、WDT外围设备,器件具有32KB(32K x 8)的程序存储器大小,程序存储器类型为FLASH,RAM大小为2K x 8,系列为73S12xx,速度为24MHz,供应商器件封装为68-QFN(8x8),电压供应Vcc Vdd为2.7V~6.5V。