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HH70100MKZ，带引脚细节，包括HH、CGS系列，它们设计用于散装包装，包装箱如数据表注释所示，用于轴向，其工作温度范围为-55°C~150°C，功能设计用于高压、脉冲耐受，以及0.217“直径x 1.654”L（5.50mm x 42.00mm）尺寸尺寸，该装置也可用作轴向供应商装置包。此外，功率瓦为3W，器件提供100M电阻欧姆，器件具有±10%的公差，端子数量为2，温度系数为±100ppm/°C，成分为厚膜。
HH7010MKZ带用户指南，包括±10%公差，设计用于在±100ppm/°C温度系数下运行。数据表说明中显示了用于轴向的供应商设备包，该设备提供尺寸尺寸特征，如0.217“直径x 1.654”L（5.50mm x 42.00mm），系列设计用于HH、CGS以及10M电阻欧姆，该设备也可以用作3W功率瓦。此外，包装为散装，该设备采用轴向包装箱，其工作温度范围为-55°C~150°C，终端数量为2个，特点为高压、耐脉冲，成分为厚膜。
HH701M0KZ带有电路图，包括厚膜成分，它们设计用于高压、脉冲耐受特性，终端数量如数据表注释所示，用于2，其工作温度范围为-55°C~150°C，包装箱设计用于轴向，以及散装包装，该设备也可用于3W功率瓦。此外，电阻欧姆为1M，装置为HH、CGS系列，装置尺寸为0.217“直径x 1.654”L（5.50mm x 42.00mm），供应商装置包装为轴向，温度系数为±100ppm/°C，公差为±10%。
HH80547PG0801MMSL9CB，带有INTEL制造的EDA/CAD模型。HH80547PG0801MMSL9CB采用LGA775封装，是IC芯片的一部分。
