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HH7010MKZ，带引脚细节，包括HH、CGS系列，它们设计用于散装包装，包装箱如数据表注释所示，用于轴向，其工作温度范围为-55°C~150°C，功能设计用于高压、脉冲耐受，以及0.217“直径x 1.654”L（5.50mm x 42.00mm）尺寸尺寸，该装置也可用作轴向供应商装置包。此外，功率瓦为3W，器件提供10M电阻欧姆，器件具有±10%的公差，端子数量为2，温度系数为±100ppm/°C，成分为厚膜。
HH701M0KZ带有用户指南，包括±10%的公差，它们设计为在±100ppm/°C温度系数下运行。数据表注释中显示了用于轴向的供应商设备包，该设备提供尺寸尺寸特征，如0.217“直径x 1.654”L（5.50mm x 42.00mm），系列设计为在HH、CGS以及1M电阻欧姆下工作，该设备也可以用作3W功率瓦。此外，包装为散装，该设备采用轴向包装箱，其工作温度范围为-55°C~150°C，终端数量为2个，特点为高压、耐脉冲，成分为厚膜。
HH80547PG0801MMSL9CB，带有INTEL制造的电路图。HH80547PG0801MMSL9CB采用LGA775封装，是IC芯片的一部分。
HH80551PG0722MNSL88T，带有INTEL制造的EDA/CAD模型。HH80551PG0722MNSL88T采用CPU封装，是IC芯片的一部分。
