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HPIXF1104BE.B1-994579是IC ETH MAC SPI3 4PORT 552-BGA，包括托盘封装，它们设计用于575-BCBGA暴露焊盘（552凸块）封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供MAC控制器、接口设计为并行工作以及1.2V、2.5V、3.3V电源等功能特性，该器件也可以用作552-CBGA（25x25）供应商器件封装。此外，协议是以太网，该设备在IEEE 802.3标准中提供。
HPIXP2325AB，带有INTEL制造的用户指南。HPIXP2325AB在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
HPIXP2350AD，带有INTEL制造的电路图。HPIXP2350AD在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
