HPIXP2350AC

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HPI-35带有引脚细节，包括HPI系列，它们设计为与叠层芯型一起工作，数据表注释中显示了用于接线板的端子样式，该接线板提供安装类型功能，如底盘安装，尺寸尺寸设计为190.50mm长x 177.60mm宽，以及并联30.4A系列15.2A最大电流输出，该设备还可作为3500 VA最大功率使用。此外，电压隔离为4000 Vrms，该设备的高度为166.50mm，最大座高，该设备具有115V、230V的一次电压，二次电压满载为并联115V、串联230V，一次绕组为双绕组，多抽头，二次绕组为双重绕组，中心抽头为否。

HPIXF1104BE.B1-994579是IC ETH MAC SPI3 4PORT 552-BGA，包括1.2V、2.5V、3.3V电源，它们设计用于552-CBGA（25x25）供应商设备包，标准如数据表注释所示，用于IEEE 802.3，提供以太网等协议功能，包装设计用于托盘，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，接口是并行的，设备在MAC控制器功能中提供。

HPI5FCR2，电路图由KODENSHI制造。HPI5FCR2采用DIP-2封装，是IC芯片的一部分。

HPIXP2325AB，带有INTEL制造的EDA/CAD模型。HPIXP2325AB在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。