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73S8009R-IMR/F是IC智能卡等级转换20-QFN，包括73S8009R系列，它们设计用于智能卡接口产品，包装如数据表注释所示，用于磁带和卷轴（TR）替代包装，提供单位重量功能，如0.004339盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及20-VFQFN暴露焊盘包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，该设备在智能卡读卡器和书写器应用中提供，该设备具有2.7 V至3.6 V的电压供应，供应商设备包为20-QFN（4x4），最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至3.6V，工作电源电流为1.5mA，接口类型为数字，开发套件为73S8009R-DB，零件号别名为73S8009 R 90-W1009+TR3，I/O数量为2个I/O。
73S8009R-IM/F是IC智能卡等级转换20-QFN，包括2.7V~3.6V电源，它们设计为在0.004339盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了用于20-QFN（4x4）的供应商设备包，提供了73S8009R等系列功能，产品设计为在智能卡接口中工作，以及73S8009R90-W1009+XR3部件号别名，该装置也可以用作托盘替代包装包装。此外，封装外壳为20-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，器件的工作电源电压为2.7 V至6 V，工作电源电流为700 uA，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最小工作温度范围是-40 C，最大工作温度范围+85 C，开发套件为73S8009R-DB，应用程序为智能卡读写器。
73S8010C，带有MAXIM制造的电路图。73S8010C采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
