AMPAL22P10BJC

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AMPAL20L10APC，引脚细节由AMD制造。AMPAL20L10APC采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

AMPAL20L10BCC，带有AMD制造的用户指南。AMPAL20L10BCC采用PLCC28封装，是IC芯片的一部分。

AMPAL20L10BPC，带有ADM制造的电路图。AMPAL20L20BPC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

AMPAL22P10ALPC，带有AMD制造的EDA/CAD模型。AMPAL22P10ALPC采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。