PAL20RS10CNL

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PAL20RA10CNS，引脚细节由AMD制造。PAL20RA10CNS采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

PAL20RA10MJ/883B和用户指南PAL20RA 10MJ/883 B采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20RA10NC，带有NSC制造的电路图。PAL20RA10NC采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

PAL20RS10CJS，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL20RS10CJS采用CDIP24封装，是IC芯片的一部分。