PAL20R8-12/B3A

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PAL20R6ANC，带有NSC制造的销细节。PAL20R6ANC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20R6BCJS，带有MMI制造的用户指南。PAL20R6BCJS采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL20R8-10/BLA，电路图由AMD制造。PAL20R8-10/BLA采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

PAL20R8-10JC，带有AMD制造的EDA/CAD模型。PAL20R8-10JC采用PLCC-28封装，是IC芯片的一部分。