起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 94771.46334 | 94771.46334 |
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器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | XCV300E-8BG352C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.71V～1.89V 闸门数量: 411955 供应商设备包装: 352-MBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥10,042.22291 |
 | XCV2600E-7FG1156C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.71V～1.89V 闸门数量: 3263755 供应商设备包装: 1156-FBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥3,259.29051 |
| XCV600-5BG432I | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 661111 供应商设备包装: 432-MBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥1,145.46464 |
| XCV600-6HQ240C | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 2.375伏~2.625伏 闸门数量: 661111 供应商设备包装: 240-PQFP（32x32） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥4,898.51813 |
| XCV600E-6BG560I | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 电源电压: 1.71V～1.89V 闸门数量: 985882 供应商设备包装: 560-MBGA (42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥560.80326 |
| XCVU11P-L2FLGB2104E | IC FPGA 572 I/O 2104FCBGA | ¥0.00 | |
| XCVU19P-1FSVB3824E | IC FPGA VIRTEX-UP 3824FCBGA | ¥0.00 | |
| XCVM1302-1LSENSVF1369 | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | ¥0.00 | |
| XCVM1302-2HSINBVB1024 | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA | ¥0.00 | |
| XCVM1402-2LSEVFVC1596 | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA | ¥0.00 |
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网...
