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BYM300GB170DN2,带有EUPEC制造的销细节。BYM300GB170DN2在模块包中提供,是模块的一部分。
BYM357DX,带有PHI制造的用户指南。BYM357DX采用TO-247封装,是IC芯片的一部分。
BYM357X,电路图由PHILIPS制造。BYM357X采用TO-220F封装,是IC芯片的一部分。