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HN3C51F-BL（带引脚细节的TE85L、F，包括Digi-ReelR封装，设计用于SC-74、SOT-457封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供SM6等供应商设备封装功能，功率最大设计为300mW，以及2 NPN（双）晶体管类型，该设备还可以用作100mA电流收集器Ic Max。此外，电压收集器发射器击穿最大值为120V，该设备提供350@2mA、6V DC电流增益hFE最小Ic Vce，该设备具有300mV@1mA、10mA Vce饱和最大值Ib Ic，电流收集器截止最大值为100nA（ICBO），频率转换为100MHz。
HN3C12FT和东芝制造的用户指南。HN3C12FT采用SOT-363US6封装，是IC芯片的一部分。
HN3C12FU，电路图由东芝制造。HN3C12FU采用SOT-363封装，是IC芯片的一部分。
HN3C51F-BL，带有TOS制造的EDA/CAD模型。HN3C51F-BL采用SOT23封装，是晶体管（BJT）阵列的一部分。
