9icnet为您提供由Rohm Semiconductor设计和生产的BSM600D12P3G001，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。BSM600D12P3G001参考价格为1785.00000美元。Rohm Semiconductor BSM600D12P3G001封装/规格：1200V，576A，HALF BRIDGE，FULL S。您可以下载BSM600D1 2P3G001英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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BSM6-L是终端拼接非INS 4.0“，包括Pan-TermR系列，它们设计用于散装包装，数据表注释中显示了用于压接的终端，该压接提供了钎焊接缝等功能，线规设计用于10-12 AWG，以及非绝缘绝缘，该设备还可以用作2个电线入口。此外，终端类型为对接拼接、内联、独立单个开口。
带有西门子制造的用户指南的BSM691F。BSM691F在模块包中提供，是模块的一部分。
BSM692F，电路图由西门子制造。BSM692F在模块包中提供，是模块的一部分。
