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BSG0811NDATMA1,带引脚细节,包括OptiMOS?系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,数据表注释中显示了用于BSG0811ND SP001075902的零件别名,该产品提供了封装盒功能,如8-PowerTDFN,技术设计用于Si,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该设备也可用作表面安装安装型。此外,供应商设备包为PG-TISON-8,该设备为2 N通道(双)非对称FET型,该设备最大功率为2.5W,漏极至源极电压Vdss为25V,输入电容Cis Vds为1100pF@12V,FET特性为逻辑电平门,4.5V驱动,25°C的电流连续漏极Id为19A、41A,最大漏极Id Vgs为3mOhm@20A、10V,Vgs th Max Id为2V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为8.4nC@4.5V。
带有用户指南的BSG0810NDIATMA1,包括2V@250μA Vgs th Max Id,它们设计用于Si技术,数据表说明中显示了用于PG-TISON-8的供应商设备包,该PG-TISON 8提供了OptiMOS?、?,Rds On Max Id Vgs设计为在3 mOhm@20A、10V以及2.5W最大功率下工作,该设备也可以用作BSG0810NDI SP001241674部件别名。此外,封装为磁带和卷轴(TR),该器件采用8-PowerTDFN封装盒,其工作温度范围为-55°C~155°C(TJ),安装类型为表面安装,栅极电荷Qg Vgs为8.4nC@4.5V,FET类型为2 N沟道(双)不对称,FET特性为逻辑电平门,4.5V驱动,漏极到源极电压Vdss为25V,25°C的电流连续漏电流Id为19A、39A。
带电路图的BSF-HD,包括9V电池单元尺寸,它们设计用于9V,快速接触(单)电池类型功能,安装类型如数据表注释所示,用于定制,提供电池数量功能,例如,样式设计用于触点快速(正极)。
BSG0811ND是MOSFET,包括Si技术,它们设计用于卷盘封装,数据表注释中显示了用于BSG0811NDATMA1 SP001075902的零件别名,该产品提供BSG0811等系列功能。