9icnet为您提供由IXYS设计和生产的MDI300-12A4，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。MDI300-12A4参考价格为10384.59778美元。IXYS MDI300-12A4封装/规格：IGBT MOD 1200V 330A 1380W Y3-DCB。您可以下载MDI300-12A4英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MDI200-12A4是MOD IGBT BUCK 1200V 270A Y3-DCB，包括MDI200系列，它们设计用于IGBT硅模块产品，包装如数据表注释所示，用于散装，提供安装类型功能，如螺钉，包装箱设计用于Y3-DCC，以及底盘安装安装类型，该设备也可以用作Y3-DCB供应商设备包。此外，输入是标准的，该设备以单配置提供，该设备的最大功率为1130W，集电器Ic最大值为270A，集电器发射极击穿最大值为1200V，集电器截止最大值为10mA，IGBT类型为NPT，最大Vge Ic上的Vce为2.7V@15V，150A，输入电容Cies Vce为11nF@25V，NTC热敏电阻为否，其最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-40 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为1200 V，25 C时的连续集电极电流为270 A，最大栅极-发射极电流为+/-20 V。
带有MAGNACHIP制造的用户指南的MDI2N60。MDI2N60采用TO-251封装，是IC芯片的一部分。
MDI2N60TH，电路图由MAGNACHIP制造。MDI2N60TH采用I-PAK封装，是IC芯片的一部分。
