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HCI1608F-47NJ-M，引脚细节由TAI-TECH制造。HCI1608F-47NJ-M采用O603封装，是IC芯片的一部分。
HCI3000LF，带有INTERSIL制造的用户指南。HCI3000LF在SOP-16封装中提供，是IC芯片的一部分。
HCI-5502A-5，带有HAR制造的电路图。HCI-5502A-5采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
HCI-5508，带有HARRIS制造的EDA/CAD模型。HCI-5508采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
