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MP1010BEF,带有MPS制造的销细节。MP1010BEF采用TSSOP-20封装,是IC芯片的一部分。
MP1010BEF-C107-LF-Z,带有MPS制造的用户指南。MP1010BEF-C107-LF-Z在TSSOP封装中提供,是IC芯片的一部分。
MP1010BEF-C108-LF-Z,电路图由MPS制造。MP1010BEF-C108-LF-Z在TSSOP封装中提供,是IC芯片的一部分。