NLXT301ZPE.F4

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LXT300ZPE，销细节由LEVELONE制造。LXT300ZPE采用PLCC-28P封装，是IC芯片的一部分。

LXT301NE，带有LEVERONE制造的用户指南。LXT301NE采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

LXT301PE，带有INTEL制造的电路图。LXT301PE采用PLCC28封装，是IC芯片的一部分。

LXT301ZPE，带LEVELONE制造的EDA/CAD模型。LXT301ZPE采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。