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NLX3G17AMX1TCG是IC BUFFER TRPL SCHMT TRG 8ULLGA,包括磁带和卷轴(TR)封装,设计用于8-XFLGA封装盒,其工作温度范围为-55°C~125°C,提供表面安装等安装类型功能,电压供应设计用于1.65 V~5.5 V,以及8-ULLGA(1.95x1)供应商设备封装,该装置也可以用作3个元件。此外,电流输出高-低为32mA、32mA,该设备采用缓冲/线路驱动器、非反相逻辑类型,每个元件的位数为1。
NLX3G17CMX1TCG是IC BUFFER TRPL SCHMT TRG 8ULLGA,包括1.65 V~5.5 V电源,它们设计为与8-ULLGA(1.45x1)供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴(TR)的包装,该磁带和卷轴具有8-XFLGA等包装箱功能,其工作温度范围为-55°C~125°C,以及3个元件,该设备也可以用作每个元素1个比特数。此外,安装类型为表面安装,该设备提供缓冲/线路驱动器、非反相逻辑类型,该设备具有32mA、32mA的电流输出高-低。
NLX3G17BMX1TCG是IC BUFFER TRPL SCHMT TRG 8ULLGA,包括32mA、32mA电流输出高-低,它们设计为与缓冲/线路驱动器一起工作,非反相逻辑类型,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供每个元件的位数功能,如1,元件数量设计为3,它的工作温度范围为-55°C~125°C,该设备也可以用作8-XFLGA封装盒。此外,包装为磁带和卷轴(TR),该设备以8-ULLGA(1.6x1)供应商设备包提供,该设备具有1.65 V~5.5 V的电压供应。
NLX905PEC2,带有INTEL制造的EDA/CAD模型。NLX905PEC2采用QFP封装,是IC芯片的一部分。