特色
- 级联50R增益块
- 无条件稳定
- 1.8GHz时为7dBm（VD=3V，ID=9.4mA）输出IP3
- >35dB反向隔离
应用
射频通信
BGA427H6327XTSA1
- 描述:RF类型: General Purpose 频率: 0Hz～3GHz 增益: 18.5分贝 电源电压: 2伏~5伏 工作电流: 25毫安 供应商设备包装: PG-SOT343-4
- 品牌: 英飞凌 (Infineon)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 8.61905 | 8.61905 |
| 10+ | 7.62677 | 76.26774 |
| 25+ | 6.88654 | 172.16372 |
| 100+ | 6.02609 | 602.60930 |
| 250+ | 5.28818 | 1322.04650 |
| 500+ | 4.67340 | 2336.70450 |
| 1000+ | 4.27765 | 4277.65700 |
| 3000+ | 4.27765 | 12832.97100 |
- 库存: 145
- 单价: ¥8.61905
-
数量:
- +
- 总计: ¥8.62
在线询价
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规格参数
- RF类型 General Purpose
- 安装类别 表面安装
- 1dB压缩点 -
- 制造厂商 英飞凌 (Infineon)
- 试验频率 1.8GHz
- 增益 18.5分贝
- 工作电流 25毫安
- 频率 0Hz～3GHz
- 包装/外壳 SC-82A，SOT-343
- 噪声系数 2.2分贝
- 部件状态 不适用于新设计
- 电源电压 2伏~5伏
- 供应商设备包装 PG-SOT343-4
BGA427H6327XTSA1 产品详情
BGA 427 H6327是采用SIEGET®-25技术的硅MMIC低噪声放大器（LNA）。LNA与分立晶体管一样灵活，为更小、更薄的移动设备设计提供了许多集成功能。该设备非常适合蜂窝电话（移动调频收音机）中的嵌入式调频收音机有源天线。
BGA427H6327XTSA1 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | BGA3131J | DOCSIS 3.1 UPSTREAM AMPLIFIER | ¥10.69632 | |
| BGA3031X | BGA3031 - DOCSIS 3.0 PLUS UPSTRE | ¥5.47252 | |
 | BGA0029 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.014英寸（0.35毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽（17.78毫米x 45.72毫米） | ¥314.99372 |
 | BGA0036 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 169 间距: 0.030英寸（0.75毫米） 大小/尺寸: 2.300" L x 2.200" W (58.42毫米 x 55.88毫米) | ¥362.07257 |
 | BGA0030 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.020英寸（0.50毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽（17.78毫米x 45.72毫米） | ¥307.75082 |
 | BGA0027 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 121 间距: 0.026英寸（0.65毫米） 大小/尺寸: 1.900英寸长x 1.900英寸宽（48.26毫米x 48.26毫米） | ¥398.28707 |
 | BGA0034 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到镀通孔板 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 间距: 0.039英寸（1.00毫米） 大小/尺寸: 4.400" L x 3.500" W (111.76毫米 x 88.90毫米) | ¥499.68767 |
 | BGA0011 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.062英寸（1.57毫米）1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-five 间距: 0.020英寸（0.50毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸x 1.300英寸（17.78毫米x 33.02毫米） | ¥152.02847 |
 | BGA0016 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 针位数: twenty-five 间距: 0.016英寸（0.40毫米） | ¥173.75717 |
 | BGA0004 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.062英寸（1.57毫米）1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 100 间距: 0.039英寸（1.00毫米） 大小/尺寸: 1.900英寸x 2.100英寸（48.26毫米x 53.34毫米） | ¥189.69155 |
BGA427H6327XTSA1所属分类：射频放大器，BGA427H6327XTSA1 由 英飞凌 (Infineon) 设计生产，可通过久芯网进行购买。BGA427H6327XTSA1价格参考￥8.619051，你可以下载 BGA427H6327XTSA1中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询BGA427H6327XTSA1规格参数、现货库存、封装信息等信息！
英飞凌 (Infineon)
1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司，致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。
