特色
- 高增益：20dB
- 低噪声系数：0.7dB
- 低电流消耗：3.3mA
- 电源电压：1.5V至3.3V
- 1.8V电源下的高输入1dB压缩点-15.5dBm
- 1.8V电源下的高输入三阶截距点-7dBm
- B7HFM硅锗技术
- 射频输出内部匹配50R
- 外部零件数量低
- 2kV HBM ESD保护（包括AI引脚）
应用
航空电子设备
BGA715N7E6327XTSA2
- 描述:RF类型: GPS/GNSS 频率: 1.55GHz~1.615GHz 增益: 20分贝 电源电压: 1.5伏~3.3伏 工作电流: 3.3毫安 供应商设备包装: TSNP-7-1
- 品牌: 英飞凌 (Infineon)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 5.66756 | 5.66756 |
- 库存: 1438
- 单价: ¥5.66757
-
数量:
- +
- 总计: ¥5.67
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规格参数
- 安装类别 表面安装
- 1dB压缩点 -
- 制造厂商 英飞凌 (Infineon)
- 包装/外壳 6-XFDFN Exposed Pad
- 增益 20分贝
- 频率 1.55GHz~1.615GHz
- 噪声系数 0.7分贝
- RF类型 GPS/GNSS
- 试验频率 1.575GHz
- 部件状态 不适用于新设计
- 电源电压 1.5伏~3.3伏
- 工作电流 3.3毫安
- 供应商设备包装 TSNP-7-1
BGA715N7E6327XTSA2 产品详情
BGA715N7E6327XTSA2是一款前端低噪声放大器，适用于1550MHz至1615MHz的全球导航卫星系统（GNSS），如GPS、Galileo、GLONASS、COMPASS等。LNA在应用配置中提供20dB增益、0.7dB噪声系数和高线性性能。电流消耗低至3.3 mA。BGA715N7E6327XTSA2基于Infineon Technologies的B7HFM硅锗技术。它在1.5V至3.3V电源范围内工作。
BGA715N7E6327XTSA2 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | BGA3131J | DOCSIS 3.1 UPSTREAM AMPLIFIER | ¥10.69632 | |
| BGA3031X | BGA3031 - DOCSIS 3.0 PLUS UPSTRE | ¥5.47252 | |
 | BGA0029 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.014英寸（0.35毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽（17.78毫米x 45.72毫米） | ¥314.99372 |
 | BGA0036 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 169 间距: 0.030英寸（0.75毫米） 大小/尺寸: 2.300" L x 2.200" W (58.42毫米 x 55.88毫米) | ¥362.07257 |
 | BGA0030 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.020英寸（0.50毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽（17.78毫米x 45.72毫米） | ¥307.75082 |
 | BGA0027 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 121 间距: 0.026英寸（0.65毫米） 大小/尺寸: 1.900英寸长x 1.900英寸宽（48.26毫米x 48.26毫米） | ¥398.28707 |
 | BGA0034 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到镀通孔板 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 间距: 0.039英寸（1.00毫米） 大小/尺寸: 4.400" L x 3.500" W (111.76毫米 x 88.90毫米) | ¥499.68767 |
 | BGA0011 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.062英寸（1.57毫米）1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-five 间距: 0.020英寸（0.50毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸x 1.300英寸（17.78毫米x 33.02毫米） | ¥152.02847 |
 | BGA0016 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 针位数: twenty-five 间距: 0.016英寸（0.40毫米） | ¥173.75717 |
 | BGA0004 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.062英寸（1.57毫米）1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 100 间距: 0.039英寸（1.00毫米） 大小/尺寸: 1.900英寸x 2.100英寸（48.26毫米x 53.34毫米） | ¥189.69155 |
BGA715N7E6327XTSA2所属分类：射频放大器，BGA715N7E6327XTSA2 由 英飞凌 (Infineon) 设计生产，可通过久芯网进行购买。BGA715N7E6327XTSA2价格参考￥5.667569，你可以下载 BGA715N7E6327XTSA2中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询BGA715N7E6327XTSA2规格参数、现货库存、封装信息等信息！
英飞凌 (Infineon)
1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司，致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。
