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BGA748L16E6327XTSA1
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BGA748L16E6327XTSA1

  • 描述:RF类型: UMTS 频率: 800MHz, 900MHz, 1.9GHz, 2.1GHz 增益: 16分贝 电源电压: 3.6伏 工作电流: 10毫安 供应商设备包装: TSLP-16-1
  • 品牌: 英飞凌 (Infineon)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

展开

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 17.23810 17.23810
10+ 15.54326 155.43263
25+ 13.88029 347.00735
100+ 12.49255 1249.25540
250+ 11.10481 2776.20350
500+ 9.71678 4858.39250
1000+ 8.05099 8050.99000
7500+ 7.21812 54135.96750
  • 库存: 7500
  • 单价: ¥17.23810
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥17.24
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规格参数

  • 增益 16分贝
  • 安装类别 表面安装
  • 制造厂商 英飞凌 (Infineon)
  • RF类型 UMTS
  • 工作电流 10毫安
  • 部件状态 过时的
  • 噪声系数 1.1分贝
  • 包装/外壳 16-XFQFN外露焊盘
  • 供应商设备包装 TSLP-16-1
  • 1dB压缩点 -7dBm
  • 试验频率 880MHz
  • 频率 800MHz, 900MHz, 1.9GHz, 2.1GHz
  • 电源电压 3.6伏

BGA748L16E6327XTSA1 产品详情

BGA748L16E6327XTSA1是一款高度灵活的高线性四频段（2100、1900、900、800 MHz）低噪声放大器MMIC，适用于全球。基于英飞凌专有且经济高效的SiGe:C技术，BGA748L16E6327XTSA1采用了先进的偏置概念，以实现高线性。该器件具有动态增益控制、温度稳定、待机模式和片上2kV ESD保护以及片外匹配功能。因为匹配是芯片外的，所以可以容易地应用不同的UMTS频带。

特色

  • 增益：典型值16/-8 dB。在高/低增益模式下（所有频带）
  • 噪声系数：典型值1.1 dB。处于高增益模式
  • 电源电流：高/低增益模式下4.0/0.75 mA典型值（所有频段）
  • 待机模式（典型值<2μA）
  • 输出内部匹配50Ω
  • 输入预匹配至50Ω
  • 2 kV HBM ESD保护
  • 外部组件计数低
  • 小型无引线TSLP-16-1封装（2.3 x 2.3 x 0.39 mm）
  • 无铅（符合RoHS）包装

应用

  • 用于LTE和3G系统的LNA

BGA748L16E6327XTSA1 相关器件

器件图
型号
制造商
描述
价格
BGA3131JBGA3131JDOCSIS 3.1 UPSTREAM AMPLIFIER¥10.69632
BGA3031XBGA3031XBGA3031 - DOCSIS 3.0 PLUS UPSTRE¥5.47252
BGA0029BGA0029奇普奎克 (Chip Quik )原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.014英寸（0.35毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽（17.78毫米x 45.72毫米）¥314.99372
BGA0036BGA0036奇普奎克 (Chip Quik )原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 169 间距: 0.030英寸（0.75毫米） 大小/尺寸: 2.300" L x 2.200" W (58.42毫米 x 55.88毫米)¥362.07257
BGA0030BGA0030奇普奎克 (Chip Quik )原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.020英寸（0.50毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽（17.78毫米x 45.72毫米）¥307.75082
BGA0027BGA0027奇普奎克 (Chip Quik )原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 121 间距: 0.026英寸（0.65毫米） 大小/尺寸: 1.900英寸长x 1.900英寸宽（48.26毫米x 48.26毫米）¥398.28707
BGA0034BGA0034奇普奎克 (Chip Quik )原型板类别: SMD到镀通孔板 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 间距: 0.039英寸（1.00毫米） 大小/尺寸: 4.400" L x 3.500" W (111.76毫米 x 88.90毫米)¥499.68767
BGA0011BGA0011奇普奎克 (Chip Quik )原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.062英寸（1.57毫米）1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-five 间距: 0.020英寸（0.50毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸x 1.300英寸（17.78毫米x 33.02毫米）¥152.02847
BGA0016BGA0016奇普奎克 (Chip Quik )原型板类别: SMD到DIP 针位数: twenty-five 间距: 0.016英寸（0.40毫米）¥173.75717
BGA0004BGA0004奇普奎克 (Chip Quik )原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.062英寸（1.57毫米）1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 100 间距: 0.039英寸（1.00毫米） 大小/尺寸: 1.900英寸x 2.100英寸（48.26毫米x 53.34毫米）¥189.69155
BGA748L16E6327XTSA1所属分类：射频放大器，BGA748L16E6327XTSA1 由 英飞凌 (Infineon) 设计生产，可通过久芯网进行购买。BGA748L16E6327XTSA1价格参考￥17.238102，你可以下载 BGA748L16E6327XTSA1中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询BGA748L16E6327XTSA1规格参数、现货库存、封装信息等信息！

英飞凌 (Infineon)

英飞凌 (Infineon)

1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司，致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。

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