特色
- 级联50R增益块
- 2.0GHz时压缩点P-1dB=12dBm
- 绝对稳定
- 70GHz fT-硅锗技术
- 1kV HBM ESD保护（针对针）
应用
射频通信
BGA614H6327XTSA1
- 描述:RF类型: CDMA、GSM、PCS 频率: 0Hz~2.4GHz 增益: 19分贝 供应商设备包装: PG-SOT343-4
- 品牌: 英飞凌 (Infineon)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 1.91792 | 1.91792 |
- 库存: 6488
- 单价: ¥1.91792
-
数量:
- +
- 总计: ¥1.92
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 安装类别 表面安装
- 制造厂商 英飞凌 (Infineon)
- 试验频率 1GHz
- 电源电压 -
- 工作电流 -
- 增益 19分贝
- 包装/外壳 SC-82A，SOT-343
- 1dB压缩点 12分贝m
- 供应商设备包装 PG-SOT343-4
- 噪声系数 2.1分贝
- 频率 0Hz~2.4GHz
- RF类型 CDMA、GSM、PCS
BGA614H6327XTSA1 产品详情
BGA 614 H6327是达林顿配置的通用硅锗宽带MMIC放大器。它针对40mA的典型电源电流进行了优化。低噪声放大器与分立晶体管一样灵活，为更小、更薄的移动设备设计提供了许多集成功能。该设备非常适合蜂窝电话（移动调频收音机）中的嵌入式调频收音机有源天线。
BGA614H6327XTSA1 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | BGA3131J | DOCSIS 3.1 UPSTREAM AMPLIFIER | ¥10.69632 | |
| BGA3031X | BGA3031 - DOCSIS 3.0 PLUS UPSTRE | ¥5.47252 | |
 | BGA0029 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.014英寸（0.35毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽（17.78毫米x 45.72毫米） | ¥314.99372 |
 | BGA0036 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 169 间距: 0.030英寸（0.75毫米） 大小/尺寸: 2.300" L x 2.200" W (58.42毫米 x 55.88毫米) | ¥362.07257 |
 | BGA0030 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.020英寸（0.50毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽（17.78毫米x 45.72毫米） | ¥307.75082 |
 | BGA0027 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 121 间距: 0.026英寸（0.65毫米） 大小/尺寸: 1.900英寸长x 1.900英寸宽（48.26毫米x 48.26毫米） | ¥398.28707 |
 | BGA0034 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到镀通孔板 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 间距: 0.039英寸（1.00毫米） 大小/尺寸: 4.400" L x 3.500" W (111.76毫米 x 88.90毫米) | ¥499.68767 |
 | BGA0011 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.062英寸（1.57毫米）1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-five 间距: 0.020英寸（0.50毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸x 1.300英寸（17.78毫米x 33.02毫米） | ¥152.02847 |
 | BGA0016 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 针位数: twenty-five 间距: 0.016英寸（0.40毫米） | ¥173.75717 |
 | BGA0004 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.062英寸（1.57毫米）1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 100 间距: 0.039英寸（1.00毫米） 大小/尺寸: 1.900英寸x 2.100英寸（48.26毫米x 53.34毫米） | ¥189.69155 |
BGA614H6327XTSA1所属分类：射频放大器，BGA614H6327XTSA1 由 英飞凌 (Infineon) 设计生产，可通过久芯网进行购买。BGA614H6327XTSA1价格参考￥1.917920，你可以下载 BGA614H6327XTSA1中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询BGA614H6327XTSA1规格参数、现货库存、封装信息等信息！
英飞凌 (Infineon)
1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司，致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。
