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BGA 700L16 E6327，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于6-XFDFN暴露焊盘封装外壳，频率如数据表注释所示，用于500MHz~6GHz，提供2.75V等电压供应功能，供应商设备封装设计用于TSLP-7-1，以及17.5dB增益，该设备也可以用作1.575GHz测试频率。此外，P1dB为-20dBm，该设备的噪声系数为0.95dB，该设备具有射频类型的GSM、DCS、PCS。
BGA 622L7 E6327是Infineon制造的RF放大器RF硅MMIC放大器芯片GP 6GHz。BGA 622L7 E6327采用TSLP-7-1封装，是RF放大器的一部分，支持RF放大器RF硅MMIC放大器芯片GP 6GHz。
BGA 711L7 E6327，带有Infineon制造的电路图。BGA 711L7 E6327采用TSLP-7-1封装，是RF放大器的一部分。
