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BGA713L7E6327XTSA1是IC AMP LNA MMIC SGL-BAND TSLP-7，包括Digi-ReelR封装，它们设计用于6-XFDFN暴露焊盘封装外壳，频率如数据表注释所示，用于728MHz ~ 768MHz，提供2.6V ~ 3V等电压供应功能，供应商设备封装设计用于TSLP-7-1，以及4.8mA电流供应，该设备也可以用作15.5dB增益。此外，测试频率为700MHz，设备提供-7dBm P1dB，设备噪声系数为1.1dB，射频类型为UMTS。
BGA713N7E6327XTSA1和用户指南，包括BGA713N6系列，设计用于713N7 BGA E6327 SP001061042零件号别名，包装如数据表注释所示，用于卷筒。
BGA715L7，带有INFINEON制造的电路图。BGA715L7采用QFN封装，是RF放大器的一部分。
BGA715L7 E6327，带有INFINEON制造的EDA/CAD模型。BGA715L7 E6327采用TSLP-7封装，是RF放大器的一部分。
