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BGA622L7E6327XTSA1是IC OP AMP WIDEBAND RF TSLP-7,包括Digi-ReelR封装,它们设计用于6-XFDFN暴露焊盘封装外壳,频率如数据表说明所示,适用于500MHz~6GHz,提供2.75V等电压供应功能,供应商设备封装设计用于TSLP-7-1,以及10mA电流供应,该器件也可以用作17.5dB增益。此外,P1dB为-20dBm,设备的噪声系数为0.95dB,设备具有802.15/Bluetooth、ISM、WLAN、GSM、GPS、DCS、UMTS等射频类型。
BGA622LT,带有INFINEON制造的用户指南。BGA622LT采用QFN封装,是IC芯片的一部分。
BGA6289,带有NXP制造的电路图。BGA6289采用SOT-89封装,是IC芯片的一部分。