硅单片微波集成电路（MMIC）宽带放大器，带有6针SOT363塑料SMD封装中的内部匹配电路。
特色
- 内部匹配50Ω
- 950 MHz时的增益为23.6 dB
- 1 dB增益压缩时的输出功率=-6 dBm
- 电源电压为3.0 V时，电源电流=5.8 mA
- 反向隔离>40 dB，最高2 GHz
- 具有低二阶和三阶产品的良好线性
- 950 MHz时的噪声系数=3.6 dB
- 无条件稳定（K>1）
- 无需输出感应器
- LNB中频放大器
- 频率在DC和2.2 GHz之间的通用低噪声宽带放大器
BGA2803,115
- 描述:RF类型: General Purpose 频率: 0Hz～2.2GHz 增益: 23分贝 电源电压: 2.7伏~3.3伏 工作电流: 5.8毫安 供应商设备包装: 6-TSSOP
- 品牌: 恩智浦 (NXP)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 0.73944 | 0.73944 |
| 10+ | 0.60082 | 6.00820 |
| 30+ | 0.53151 | 15.94539 |
| 100+ | 0.47952 | 47.95230 |
| 500+ | 0.43793 | 218.96750 |
| 1000+ | 0.41714 | 417.14000 |
- 库存: 1966
- 单价: ¥0.73945
-
数量:
- +
- 总计: ¥0.74
在线询价
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 制造厂商 恩智浦 (NXP)
- RF类型 General Purpose
- 安装类别 表面安装
- 噪声系数 3.4分贝
- 工作电流 5.8毫安
- 包装/外壳 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
- 频率 0Hz～2.2GHz
- 增益 23分贝
- 1dB压缩点 -8分贝m
- 试验频率 2.15GHz
- 供应商设备包装 6-TSSOP
- 电源电压 2.7伏~3.3伏
BGA2803,115 产品详情
BGA2803,115 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | BGA3131J | DOCSIS 3.1 UPSTREAM AMPLIFIER | ¥10.69632 | |
| BGA3031X | BGA3031 - DOCSIS 3.0 PLUS UPSTRE | ¥5.47252 | |
 | BGA0029 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.014英寸（0.35毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽（17.78毫米x 45.72毫米） | ¥314.99372 |
 | BGA0036 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 169 间距: 0.030英寸（0.75毫米） 大小/尺寸: 2.300" L x 2.200" W (58.42毫米 x 55.88毫米) | ¥362.07257 |
 | BGA0030 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: thirty-six 间距: 0.020英寸（0.50毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 1.800英寸宽（17.78毫米x 45.72毫米） | ¥307.75082 |
 | BGA0027 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 121 间距: 0.026英寸（0.65毫米） 大小/尺寸: 1.900英寸长x 1.900英寸宽（48.26毫米x 48.26毫米） | ¥398.28707 |
 | BGA0034 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到镀通孔板 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 间距: 0.039英寸（1.00毫米） 大小/尺寸: 4.400" L x 3.500" W (111.76毫米 x 88.90毫米) | ¥499.68767 |
 | BGA0011 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.062英寸（1.57毫米）1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-five 间距: 0.020英寸（0.50毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸x 1.300英寸（17.78毫米x 33.02毫米） | ¥152.02847 |
 | BGA0016 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到DIP 针位数: twenty-five 间距: 0.016英寸（0.40毫米） | ¥173.75717 |
 | BGA0004 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: SMD到PGA 板卡厚度（板厚）: 0.062英寸（1.57毫米）1/16英寸 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 100 间距: 0.039英寸（1.00毫米） 大小/尺寸: 1.900英寸x 2.100英寸（48.26毫米x 53.34毫米） | ¥189.69155 |
恩智浦 (NXP)
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源...
