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BGA7130118带有引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于8-VFDFN外露衬垫封装外壳，频率如数据表注释所示，用于400MHz~2.7GHz，提供4.75V ~ 5.25V等电压供应功能，供应商设备包设计用于8-HVSON（3x3）以及450mA电流供应，该器件也可以用作12dB增益。此外，测试频率为2.14GHz，设备提供30dBm P1dB，设备噪声系数为5dB，射频类型为通用型。
BGA712L6E6327，带有INFINEON制造的用户指南。是IC芯片的一部分。
BGA713L7 E6327，电路图由INFINRO制造。BGA713L7 E6327采用TSLP-7封装，是RF放大器的一部分。
