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什么是芯片/晶体管插座连接器:

插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。安装类型包括底盘、面板、连接器、板表面和通孔。插座功能包括板导轨、托架、法兰以及开放式和封闭式框架。它们的区别在于柱间距、触点材料和表面处理、端接样式和触点表面处理。

安装类别:
表面安装
通孔，直角，垂直
通孔，直角，水平
表面安装，直通板
面板安装
连接器
通孔，扭结销
机箱安装
通孔
更多
种类:
LGA 4189
陶瓷无引线芯片载体
DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距
PGA、ZIF（ZIP）
Zig-Zag, Left Stackable
方平包装
塑料芯片载体
DIP，0.2“（5.08毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距
DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
小外廓集成电路
PLCC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.9“（22.86毫米）行间距
摄像头插座
DIP，0.75“（19.05毫米）行间距
SOIC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距
LGA
晶体管，TO-100
DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
PGA
晶体管，TO-3
DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
晶体管，TO-5
DIP，ZIF（ZIP）
Zig-Zag
SIP，ZIF（ZIP）
DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
SIP
更多
立柱间距:
0.034英寸（0.86毫米）
0.033英寸（0.85毫米）
0.028英寸（0.70毫米）
0.100英寸（2.54毫米）
0.157英寸（4.00毫米）
0.070英寸（1.78毫米）
0.200英寸（5.08毫米）
0.043英寸（1.09毫米）
0.050英寸（1.27毫米）
0.036英寸（0.91毫米）
0.025英寸（0.64毫米）
0.040英寸（1.01毫米）
0.035英寸（0.90毫米）
0.039英寸（1.00毫米）
更多
立柱表面处理厚度:
锡
金
200.0英寸（5.08m）
50.0in (1.27m)
60.0in (1.52m)
锡铅
100.0英寸（2.54m）
闪光
10.0英寸（0.25m）
更多
制造厂商:
米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)
沛思迪 (Preci-Dip)
申泰 (Samtec)
安费诺 (Amphenol)
新代科技 (CNC Tech)
安硕尔科技 (On Shore  )
中国星坤 (XKB)
亚力士 (Aries)
台湾正凌精工 (Nextron)
富士康 (FOXCONN)
哈文 (Harwin)
基斯通 (Keystone)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
阿斯曼 (Assmann WSW)
欧姆龙 (Omron)
泰科继电器 (TE Connectivity)
3M (3M)
莫仕 (Molex)
美国亚当技术 (Adam)
泰科 (TE)
阿佩克斯微技术公司 (Apex)
更多
端接:
焊料
焊杯
Wire Wrap
压配合
引脚数 / 引脚网格位置:
4（2 x 2）
10（2 x 5）
144（4 x 36）
4（圆形）
10（圆形）
3（圆形）
84 (4 x 21)
6 (1 x 6)
21（1 x 21）
1155（40 x 40）
1156（34 x 34）
771 (33 x 33)
10（2 x 5），8负载
24（2 x 12）
20（4 x 5）
18（2 x 9）
32（1 x 32）
478（26 x 26）
25（1 x 25）
128（13 x 13）
940（30 x 30）
989（35 x 36）
321（19 x 19）
22（2 x 11）
1207（33 x 34）
32（4 x 8）
225（15 x 15）
28（2 x 14）
223（18 x 18）
12（2 x 6）
20（1 x 20）
14（2 x 7），8负载
1151
64 (2 x 32)
1150
6 (2 x 3)
5（1 x 5）
3（矩形）
48（2 x 24）
68 (4 x 17)
12（1 x 12）
1356（32 x 41）
3（1 x 3），2负载
32（2 x 16）
241（18 x 18）
3647
2092
2011（47 x 58）
160（4 x 40）
30（1 x 30）
32（2 x 7，2 x 9）
8 (1 x 8)
28（4 x 7）
42（2 x 21）
3（1 x 3）
20（2 x 10）
40（2 x 20）
114（13 x 13）
3（椭圆形）
56 (2 x 28)
209（17 x 17）
14（2 x 7）
132（4 x 33）
52 (4 x 13)
370（19 x 19）
44（4 x 11）
16（1 x 16）
100（4 x 25）
44（2 x 22）
947（35 x 36）
144（15 x 15）
8 (2 x 4)
1366（32 x 41）
939（31 x 31）
479（26 x 26）
8 (Round)
8 (Oval)
168（17 x 17）
64 (1 x 64)
1567
50 (2 x 25)
16（2 x 8）
40（1 x 40）
10（1 x 10）
39（1 x 19，1 x 20）
100（10 x 10）
更多

当前"芯片/晶体管插座连接器"共 891 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
8452-11B1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 52 (4 x 13) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥17.38296	1168	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.38296	添加到BOM 立即询价
XR2A-1401-N 欧姆龙 (Omron)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥19.62826	628	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.62826	添加到BOM 立即询价
DILB40P-223TLF 安费诺 (Amphenol)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥3.10865	18347	2-3 工作日	- + 合计: ¥3.10865	立即购买加入购物车
210-1-20-003 新代科技 (CNC Tech)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥11.08164	751	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.08164	添加到BOM 立即询价
243-40-1-06 新代科技 (CNC Tech)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥5.35975	2964	5-7 工作日	- + 合计: ¥5.35975	添加到BOM 立即询价
PLCC-84-AT 美国亚当技术 (Adam)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 84 (4 x 21) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥11.51621	434	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.51621	添加到BOM 立即询价
XR2A-2811-N 欧姆龙 (Omron)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥31.01236	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥527.21012	添加到BOM 立即询价
20-3518-00 亚力士 (Aries)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥24.30203	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥826.26902	添加到BOM 立即询价
110-43-308-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥6.88076	6617	5-7 工作日	- + 合计: ¥6.88076	添加到BOM 立即询价
8420-21B1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（4 x 5）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥11.58864	2269	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.58864	添加到BOM 立即询价
110-93-308-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥6.88076	20	5-7 工作日	- + 合计: ¥6.88076	添加到BOM 立即询价
110-93-632-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥22.01842	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥22.01842	添加到BOM 立即询价
8484-11B1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 84 (4 x 21) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥14.03746	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥14.03746	立即购买加入购物车
214-44-308-01-670800 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥7.60505	89305	5-7 工作日	- + 合计: ¥7.60505	添加到BOM 立即询价
123-13-308-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: Wire Wrap 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥22.74271	262	5-7 工作日	- + 合计: ¥22.74271	添加到BOM 立即询价
40-6518-10 亚力士 (Aries)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥28.17488	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥28.17488	添加到BOM 立即询价
117-87-764-41-005101 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.75“（19.05毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 64 (2 x 32) 立柱间距: 0.070英寸（1.78毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥28.89917	710	5-7 工作日	- + 合计: ¥28.89917	添加到BOM 立即询价
110-87-628-41-605101 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥7.31236	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥6,449.50064	添加到BOM 立即询价
110-13-640-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥41.21210	157	5-7 工作日	- + 合计: ¥41.21210	添加到BOM 立即询价
214-44-314-01-670800 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥11.73350	666	5-7 工作日	- + 合计: ¥11.73350	添加到BOM 立即询价

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