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什么是芯片/晶体管插座连接器:

插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。安装类型包括底盘、面板、连接器、板表面和通孔。插座功能包括板导轨、托架、法兰以及开放式和封闭式框架。它们的区别在于柱间距、触点材料和表面处理、端接样式和触点表面处理。

安装类别:
表面安装
通孔，直角，垂直
通孔，直角，水平
表面安装，直通板
面板安装
连接器
通孔，扭结销
机箱安装
通孔
更多
种类:
LGA 4189
陶瓷无引线芯片载体
DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距
PGA、ZIF（ZIP）
Zig-Zag, Left Stackable
方平包装
塑料芯片载体
DIP，0.2“（5.08毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距
DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
小外廓集成电路
PLCC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.9“（22.86毫米）行间距
摄像头插座
DIP，0.75“（19.05毫米）行间距
SOIC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距
LGA
晶体管，TO-100
DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
PGA
晶体管，TO-3
DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
晶体管，TO-5
DIP，ZIF（ZIP）
Zig-Zag
SIP，ZIF（ZIP）
DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
SIP
更多
立柱间距:
0.034英寸（0.86毫米）
0.033英寸（0.85毫米）
0.028英寸（0.70毫米）
0.100英寸（2.54毫米）
0.157英寸（4.00毫米）
0.070英寸（1.78毫米）
0.200英寸（5.08毫米）
0.043英寸（1.09毫米）
0.050英寸（1.27毫米）
0.036英寸（0.91毫米）
0.025英寸（0.64毫米）
0.040英寸（1.01毫米）
0.035英寸（0.90毫米）
0.039英寸（1.00毫米）
更多
立柱表面处理厚度:
锡
金
200.0英寸（5.08m）
50.0in (1.27m)
60.0in (1.52m)
锡铅
100.0英寸（2.54m）
闪光
10.0英寸（0.25m）
更多
制造厂商:
米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)
沛思迪 (Preci-Dip)
申泰 (Samtec)
安费诺 (Amphenol)
新代科技 (CNC Tech)
安硕尔科技 (On Shore  )
中国星坤 (XKB)
亚力士 (Aries)
台湾正凌精工 (Nextron)
富士康 (FOXCONN)
哈文 (Harwin)
基斯通 (Keystone)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
阿斯曼 (Assmann WSW)
欧姆龙 (Omron)
泰科继电器 (TE Connectivity)
3M (3M)
莫仕 (Molex)
美国亚当技术 (Adam)
泰科 (TE)
阿佩克斯微技术公司 (Apex)
更多
端接:
焊料
焊杯
Wire Wrap
压配合
引脚数 / 引脚网格位置:
4（2 x 2）
10（2 x 5）
144（4 x 36）
4（圆形）
10（圆形）
3（圆形）
84 (4 x 21)
6 (1 x 6)
21（1 x 21）
1155（40 x 40）
1156（34 x 34）
771 (33 x 33)
10（2 x 5），8负载
24（2 x 12）
20（4 x 5）
18（2 x 9）
32（1 x 32）
478（26 x 26）
25（1 x 25）
128（13 x 13）
940（30 x 30）
989（35 x 36）
321（19 x 19）
22（2 x 11）
1207（33 x 34）
32（4 x 8）
225（15 x 15）
28（2 x 14）
223（18 x 18）
12（2 x 6）
20（1 x 20）
14（2 x 7），8负载
1151
64 (2 x 32)
1150
6 (2 x 3)
5（1 x 5）
3（矩形）
48（2 x 24）
68 (4 x 17)
12（1 x 12）
1356（32 x 41）
3（1 x 3），2负载
32（2 x 16）
241（18 x 18）
3647
2092
2011（47 x 58）
160（4 x 40）
30（1 x 30）
32（2 x 7，2 x 9）
8 (1 x 8)
28（4 x 7）
42（2 x 21）
3（1 x 3）
20（2 x 10）
40（2 x 20）
114（13 x 13）
3（椭圆形）
56 (2 x 28)
209（17 x 17）
14（2 x 7）
132（4 x 33）
52 (4 x 13)
370（19 x 19）
44（4 x 11）
16（1 x 16）
100（4 x 25）
44（2 x 22）
947（35 x 36）
144（15 x 15）
8 (2 x 4)
1366（32 x 41）
939（31 x 31）
479（26 x 26）
8 (Round)
8 (Oval)
168（17 x 17）
64 (1 x 64)
1567
50 (2 x 25)
16（2 x 8）
40（1 x 40）
10（1 x 10）
39（1 x 19，1 x 20）
100（10 x 10）
更多

当前"芯片/晶体管插座连接器"共 891 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
116-83-610-41-008101 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 10（2 x 5）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥7.42520	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥10,291.33274	添加到BOM 立即询价
110-44-328-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥12.02321	848	5-7 工作日	- + 合计: ¥12.02321	添加到BOM 立即询价
115-93-316-41-003000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥15.21009	135	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.21009	添加到BOM 立即询价
214-7390-55-1902 3M (3M)	种类: 小外廓集成电路端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥248.21418	33	5-7 工作日	- + 合计: ¥248.21418	添加到BOM 立即询价
8444-21B1-RK-TR 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11）立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥13.50294	11199	2-3 工作日	- + 合计: ¥13.50294	立即购买加入购物车
8452-21A1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 52 (4 x 13) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥16.22410	827	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.22410	添加到BOM 立即询价
216-7383-55-1902 3M (3M)	种类: 小外廓集成电路端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥271.39146	18	5-7 工作日	- + 合计: ¥271.39146	添加到BOM 立即询价
110-93-422-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.4“（10.16毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 22（2 x 11）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥16.36895	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.36895	添加到BOM 立即询价
D01-9972042 哈文 (Harwin)	种类: SIP 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（1 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥13.10965	7609	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.10965	添加到BOM 立即询价
917-43-103-41-005000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 晶体管，TO-5 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 3（圆形）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥13.18208	5728	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.18208	添加到BOM 立即询价
940-44-032-17-400000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9）立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥14.26851	3086	5-7 工作日	- + 合计: ¥14.26851	添加到BOM 立即询价
299-83-314-10-001101 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔，直角，水平	¥18.62620	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥23,469.01704	添加到BOM 立即询价
110-43-320-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥14.84795	485	5-7 工作日	- + 合计: ¥14.84795	添加到BOM 立即询价
PLCC-68-AT 美国亚当技术 (Adam)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥16.44138	554	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.44138	添加到BOM 立即询价
18-3518-10 亚力士 (Aries)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 18（2 x 9）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥16.58624	434	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.58624	添加到BOM 立即询价
D2820-42 哈文 (Harwin)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥16.58624	7856	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.58624	添加到BOM 立即询价
110-13-314-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥15.78952	1340	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.78952	添加到BOM 立即询价
940-44-044-17-400000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11）立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥17.09324	7180	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.09324	添加到BOM 立即询价
8452-21B1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 52 (4 x 13) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥17.02082	445	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.02082	添加到BOM 立即询价
1814640-8 泰科 (TE)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥12.98724	3930	2-3 工作日	- + 合计: ¥10,130.05032	立即购买加入购物车

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