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什么是芯片/晶体管插座连接器:

插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。安装类型包括底盘、面板、连接器、板表面和通孔。插座功能包括板导轨、托架、法兰以及开放式和封闭式框架。它们的区别在于柱间距、触点材料和表面处理、端接样式和触点表面处理。

安装类别:
表面安装
通孔，直角，垂直
通孔，直角，水平
表面安装，直通板
面板安装
连接器
通孔，扭结销
机箱安装
通孔
更多
种类:
LGA 4189
陶瓷无引线芯片载体
DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距
PGA、ZIF（ZIP）
Zig-Zag, Left Stackable
方平包装
塑料芯片载体
DIP，0.2“（5.08毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距
DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
小外廓集成电路
PLCC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.9“（22.86毫米）行间距
摄像头插座
DIP，0.75“（19.05毫米）行间距
SOIC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距
LGA
晶体管，TO-100
DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
PGA
晶体管，TO-3
DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
晶体管，TO-5
DIP，ZIF（ZIP）
Zig-Zag
SIP，ZIF（ZIP）
DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
SIP
更多
立柱间距:
0.034英寸（0.86毫米）
0.033英寸（0.85毫米）
0.028英寸（0.70毫米）
0.100英寸（2.54毫米）
0.157英寸（4.00毫米）
0.070英寸（1.78毫米）
0.200英寸（5.08毫米）
0.043英寸（1.09毫米）
0.050英寸（1.27毫米）
0.036英寸（0.91毫米）
0.025英寸（0.64毫米）
0.040英寸（1.01毫米）
0.035英寸（0.90毫米）
0.039英寸（1.00毫米）
更多
立柱表面处理厚度:
锡
金
200.0英寸（5.08m）
50.0in (1.27m)
60.0in (1.52m)
锡铅
100.0英寸（2.54m）
闪光
10.0英寸（0.25m）
更多
制造厂商:
米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)
沛思迪 (Preci-Dip)
申泰 (Samtec)
安费诺 (Amphenol)
新代科技 (CNC Tech)
安硕尔科技 (On Shore  )
中国星坤 (XKB)
亚力士 (Aries)
台湾正凌精工 (Nextron)
富士康 (FOXCONN)
哈文 (Harwin)
基斯通 (Keystone)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
阿斯曼 (Assmann WSW)
欧姆龙 (Omron)
泰科继电器 (TE Connectivity)
3M (3M)
莫仕 (Molex)
美国亚当技术 (Adam)
泰科 (TE)
阿佩克斯微技术公司 (Apex)
更多
端接:
焊料
焊杯
Wire Wrap
压配合
引脚数 / 引脚网格位置:
4（2 x 2）
10（2 x 5）
144（4 x 36）
4（圆形）
10（圆形）
3（圆形）
84 (4 x 21)
6 (1 x 6)
21（1 x 21）
1155（40 x 40）
1156（34 x 34）
771 (33 x 33)
10（2 x 5），8负载
24（2 x 12）
20（4 x 5）
18（2 x 9）
32（1 x 32）
478（26 x 26）
25（1 x 25）
128（13 x 13）
940（30 x 30）
989（35 x 36）
321（19 x 19）
22（2 x 11）
1207（33 x 34）
32（4 x 8）
225（15 x 15）
28（2 x 14）
223（18 x 18）
12（2 x 6）
20（1 x 20）
14（2 x 7），8负载
1151
64 (2 x 32)
1150
6 (2 x 3)
5（1 x 5）
3（矩形）
48（2 x 24）
68 (4 x 17)
12（1 x 12）
1356（32 x 41）
3（1 x 3），2负载
32（2 x 16）
241（18 x 18）
3647
2092
2011（47 x 58）
160（4 x 40）
30（1 x 30）
32（2 x 7，2 x 9）
8 (1 x 8)
28（4 x 7）
42（2 x 21）
3（1 x 3）
20（2 x 10）
40（2 x 20）
114（13 x 13）
3（椭圆形）
56 (2 x 28)
209（17 x 17）
14（2 x 7）
132（4 x 33）
52 (4 x 13)
370（19 x 19）
44（4 x 11）
16（1 x 16）
100（4 x 25）
44（2 x 22）
947（35 x 36）
144（15 x 15）
8 (2 x 4)
1366（32 x 41）
939（31 x 31）
479（26 x 26）
8 (Round)
8 (Oval)
168（17 x 17）
64 (1 x 64)
1567
50 (2 x 25)
16（2 x 8）
40（1 x 40）
10（1 x 10）
39（1 x 19，1 x 20）
100（10 x 10）
更多

当前"芯片/晶体管插座连接器"共 891 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
110-99-640-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥17.09324	613	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.09324	添加到BOM 立即询价
940-44-044-24-000000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥17.45539	3649	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.45539	添加到BOM 立即询价
1814655-5 泰科 (TE)	种类: SIP 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 10（1 x 10）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥15.64249	4505	2-3 工作日	- + 合计: ¥15.64249	立即购买加入购物车
110-13-316-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥17.96239	479	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.96239	添加到BOM 立即询价
214-44-320-01-670800 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥17.38296	1103	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.38296	添加到BOM 立即询价
240-3639-00-0602J 3M (3M)	种类: DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距端接: 压配合引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 连接器	¥306.73682	49	5-7 工作日	- + 合计: ¥306.73681	添加到BOM 立即询价
540-44-032-17-400000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥18.46940	3415	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.46939	添加到BOM 立即询价
110-41-628-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥18.75911	1916	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.75911	添加到BOM 立即询价
240-1288-00-0602J 3M (3M)	种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距端接: 压配合引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 连接器	¥334.69441	68	5-7 工作日	- + 合计: ¥334.69441	添加到BOM 立即询价
110-43-628-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥19.26611	1561	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.26611	添加到BOM 立即询价
110-93-628-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥19.26611	324	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.26611	添加到BOM 立即询价
110-43-328-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥19.26611	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.26611	添加到BOM 立即询价
123-93-308-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: Wire Wrap 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥17.74511	178	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.74510	添加到BOM 立即询价
110-43-324-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥17.81753	480	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.81753	添加到BOM 立即询价
110-93-328-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥19.26611	54	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.26611	添加到BOM 立即询价
940-44-052-24-000000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 52 (4 x 13) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥19.84555	13469	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.84555	添加到BOM 立即询价
110-93-324-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥17.81753	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.81753	添加到BOM 立即询价
940-44-068-24-000000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥20.42498	1061	5-7 工作日	- + 合计: ¥20.42498	添加到BOM 立即询价
917-43-208-41-005000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 晶体管，TO-100 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (Round) 立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥18.46940	51	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.46939	添加到BOM 立即询价
110-43-632-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥22.01842	724	5-7 工作日	- + 合计: ¥22.01842	添加到BOM 立即询价

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